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申请/专利权人：苏州海杰兴科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种高精度激光焦点实时跟随系统。包括宏动调整机构、微动调整机构和控制模块，所述宏动调整机构包括第一伺服电机、传动执行结构、光栅尺，第一伺服电机与传动执行结构连接，传动执行结构两侧分别设置有光栅尺，第一伺服电机与光栅尺采用双闭环控制方式控制传动执行结构；所述微动调整机构包括物镜调整机构、测距机构，物镜调整机构设置在传动执行结构上，测距机构设置在物镜调整机构上；所述控制模块分别与宏动调整机构、微动调整机构电连接；根据晶圆厚度通过宏动调整机构调节激光焦点高度，根据测距机构的测量数据，控制模块控制物镜调整机构实时调节激光焦点位置，使激光焦点与晶圆表面等距。本发明加工效率和加工精度高。

主权项：1.一种高精度激光焦点实时跟随系统，其特征在于：包括宏动调整机构、微动调整机构和控制模块，所述宏动调整机构包括第一伺服电机、传动执行结构、光栅尺，第一伺服电机与传动执行结构连接，传动执行结构两侧分别设置有光栅尺，第一伺服电机与光栅尺采用双闭环控制方式控制传动执行结构；所述微动调整机构包括物镜调整机构、测距机构，物镜调整机构设置在传动执行结构上，测距机构设置在物镜调整机构上；所述控制模块分别与宏动调整机构、微动调整机构电连接；根据晶圆厚度通过宏动调整机构调节激光焦点高度，根据测距机构的测量数据，控制模块控制物镜调整机构实时调节激光焦点位置，使激光焦点与晶圆表面等距；所述宏动调整机构包括第一伺服电机、底座、第一导轨、滑板、滚珠丝杠、光栅尺，底座上设置有第一伺服电机、第一导轨、光栅尺，第一伺服电机与滚珠丝杠连接，滚珠丝杠上设置有滑板，第一导轨对称设置在滚珠丝杠两侧，滑板设置在第一导轨上，光栅尺位于滑板一侧，滑板上设置有读数头，读数头位于光栅尺上；第一导轨、滑板、滚珠丝杠形成传动执行结构，第一伺服电机通过滚珠丝杆带动滑板在第一导轨上移动，光栅尺检测滑板的位移量，通过第一伺服电机与光栅尺的双闭环控制方式精确控制滑板的移动；所述微动调整机构包括机架、挡板、物镜、物镜底座、压电陶瓷电机、激光测距仪，机架设置在滑板上，机架上设置有挡板，挡板将机架分隔为上架和下架两部分，物镜底座位于下架内，物镜底座设置在挡板上，物镜底座上设置有压电陶瓷电机，压电陶瓷电机输出端设置有物镜，物镜、物镜底座、压电陶瓷电机同心设置，外部激光发生器、物镜底座、压电陶瓷电机、物镜形成激光通道；激光测距仪设置在下架内，将晶圆加工方向作为物镜的前方，激光测距仪位于物镜的前方；压电陶瓷电机、物镜作为物镜调整机构，激光测距仪作为测距机构，根据激光测距仪测量物镜前方晶圆的厚度数据，控制模块控制压电陶瓷电机调整物镜与晶圆表面之间的距离，使激光焦点与晶圆表面等距；所述微动调整机构还包括测距方向调整机构，测距方向调整机构包括第二伺服电机、第二导轨、滑块、安装座，第二导轨设置在下架内侧壁上，滑块设置在第二导轨上，滑块上设置有第二伺服电机、安装座，安装座上设置有激光测距仪，第二导轨与晶圆加工方向垂直设置；通过第二伺服电机调整激光测距仪在第二导轨上的位置，使激光测距仪测量点A与激光加工点B的连线平行于晶圆加工方向的轴线D；在裸硅晶圆待切割区域用激光划线，在晶圆表面形成一条有边界的槽C；激光测距仪采集下方晶圆表面的厚度数据，根据采集的数据检测激光测距仪测量点A是否在槽C内，只要在这个槽C内，就能保证测量点A与激光加工点B的连线平行于晶圆加工方向的轴线D；如果激光测距仪测量点A不在槽C内，可手动或通过第二伺服电机带动物镜前方的激光测距仪沿着第二导轨移动,调整激光测距仪在Y轴方向上的位置，使激光测距仪测量点A与激光加工点B的连线平行于晶圆加工方向的轴线D。

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