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申请/专利权人：江苏天麒新材料应用研究院有限公司
摘要：本发明涉及振动垫片的测试技术领域，具体为一种减振垫片的振动性能仿真测试方法。仿真过程如下：S1、构建振动仿真模型；S2、限定功能随机振动计算边界；S3、进行功能随机振动测试；S4、功能随机振动分析。其中，步骤S1中振动仿真模型的组件包括箱体、PCB印制板、吊耳、安装座和减振垫片，PCB印制板安装于箱体内部，箱体底部设有吊耳，在吊耳与安装座之间放置减振垫片；减振垫片形状为碗状。本发明通过建立仿真模型、按照振动功率谱施加三向的振动力、选择特定的加速度对比位置等，在满足减振垫片强度前提下，准确获得减振垫片的应力情况和减振效果情况，该方法具有真实性高、重复率高、获得参考数据全面、精准等优点。
主权项：1.一种减振垫片的振动性能仿真测试方法，其特征在于，仿真过程如下：S1、构建振动仿真模型；S2、限定功能随机振动计算边界；S3、进行功能随机振动测试；S4、功能随机振动分析；其中，步骤S1中振动仿真模型的组件包括控制箱箱体、PCB印制板、吊耳、安装座和减振垫片，所述PCB印制板安装于所述控制箱箱体内部，所述控制箱箱体底部设有所述吊耳，在所述吊耳与所述安装座之间放置减振垫片；所述减振垫片形状为碗状。
全文数据：
权利要求：
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