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申请/专利权人：日立能源有限公司
摘要：一种功率模块100，包括：‑具有第一连接点111的第一衬底101，‑具有第二连接点112的第二衬底102，其中，第一连接点111和第二连接端子112并联地电连接至公共端子104，‑多个功率半导体芯片103，其中，所述功率半导体芯片103的第一部分安装在第一衬底101上并且电连接至第一连接点111，并且其中，功率半导体芯片103的第二部分安装在第二衬底102上并且电连接至第二连接点112，‑振荡阻尼设备200，其中，所述振荡阻尼设备200电连接在第一衬底101与第二衬底102之间。
主权项：1.一种功率模块100，包括：-具有第一连接点111的第一衬底101，-具有第二连接点112的第二衬底102，其中，所述第一连接点111和所述第二连接点112并联地电连接至公共端子104，-多个功率半导体芯片103，其中，所述功率半导体芯片103的第一部分安装在所述第一衬底101上并且电连接至所述第一连接点111，并且其中，所述功率半导体芯片103的第二部分安装在所述第二衬底102上并且电连接至所述第二连接点112，-振荡阻尼设备200，其中，所述振荡阻尼设备200电连接在所述第一衬底101与所述第二衬底102之间。
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百度查询： 日立能源有限公司 功率模块和用于组装功率模块的方法
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