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申请/专利权人：广州美维电子有限公司
摘要：本发明公开了一种密集基材阻焊块的制备方法及电路板，对基材进行等离子清洗后，对基材进行超粗化前处理，得到粗化后的基材，判断粗化后的基材是否是双面都有阻焊块，若是，则采用双面丝印方式进行丝印，若否，则采用单面丝印方式进行丝印，对进行丝印后的基材进行烘烤，得到烘烤后的基材，对烘烤后的基材进行曝光，以使将基材的阻焊块的边角位置处增加三角形设计区域，得到曝光后的基材，利用伞形显影喷嘴对曝光后的基材进行显影，得到显影后的基材，对显影后的基材进行固化，得到最终基材，通过上述方法解决了密集基材在进行显影时，阻焊块的底部容易受到侧蚀攻击而结合力不足，导致脱落的问题，降低了缺陷报废率。
主权项：1.一种密集基材阻焊块的制备方法，其特征在于，包括：对基材进行等离子清洗后，对所述基材进行超粗化前处理，得到粗化后的基材；判断所述粗化后的基材是否是双面都有阻焊块，若是，则采用双面丝印方式进行丝印，若否，则采用单面丝印方式进行丝印；对进行丝印后的基材进行烘烤，得到烘烤后的基材，对所述烘烤后的基材进行曝光，以使将所述基材的阻焊块的边角位置处增加三角形设计区域，得到曝光后的基材；利用伞形显影喷嘴对所述曝光后的基材进行显影，得到显影后的基材，对所述显影后的基材进行固化，得到最终基材。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州美维电子有限公司 一种密集基材阻焊块的制备方法及电路板
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