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包括p掺杂的薄层或p掺杂的过渡金属二硫属化物层的结构以及用于p掺杂薄层或p掺杂过渡金属二硫属化物层的方法 

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申请/专利权人:三星电子株式会社

摘要:提供了含p掺杂的薄层或过渡金属二硫属化物TMD层的结构和p掺杂薄层或TMD层的方法。含p掺杂的薄层的结构还包括在分数x界限0x0.25内掺杂有Cd、As、Cr、Pd、Sc、V、Sn、Mo、Mn、Ti、Ge、Ag、Ni、In或Ga的氧化物高k栅极电介质层,其中,薄层具有10nm或更小的厚度;含p掺杂的TMD层的结构还包括在分数x界限0x0.2内掺杂有Cr、V、Sn、Mo、Mn、Ti、Ge、Ag、Ni、In或Ga的二元氧化物高k栅极电介质层。p掺杂薄层的方法包括在分数x界限0x0.25内用Cd、As、Cr、Pd、Sc、V、Sn、Mo、Mn、Ti、Ge、Ag、Ni、In或Ga掺杂氧化物高k栅极电介质层,从而通过表面电荷转移掺杂来p掺杂薄层,其中,薄层具有10nm或更小的厚度。

主权项:1.一种包括p掺杂的薄层的结构,所述结构还包括氧化物高k栅极电介质层,所述氧化物高k栅极电介质层在分数x界限0x0.25内掺杂有Cd、As、Cr、Pd、Sc、V、Sn、Mo、Mn、Ti、Ge、Ag、Ni、In或Ga,其中,所述薄层具有10nm或更小的厚度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电子株式会社 包括p掺杂的薄层或p掺杂的过渡金属二硫属化物层的结构以及用于p掺杂薄层或p掺杂过渡金属二硫属化物层的方法

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