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申请/专利权人：清华大学;丰田自动车株式会社
摘要：本发明提供一种以SiOxNy和PDMS为基材的微流控芯片键合方法，包括：提供以SiOxNy为基底的芯片和PDMS芯片，对其表面进行清洁；对以SiOxNy为基底的芯片的键合面进行先后两次以上的氧等离子体表面处理；对PDMS芯片的键合面进行一次以上的氧等离子体表面处理；将经氧等离子体表面处理的以SiOxNy为基底的芯片和PDMS芯片的键合面贴合在一起并进行后续处理。本发明的方法在常温下进行，不需要额外加热设备；操作简单，流程少，耗时短，效率高；稳定性、重复性高，键合强度高，很难发生泄漏，成品率高，有利于连续性生产。
主权项：1.一种以SiOxNy和PDMS为基材的微流控芯片键合方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供以SiOxNy为基底的芯片和PDMS芯片，对其表面进行清洁；步骤2：对以SiOxNy为基底的芯片的键合面进行先后两次以上的氧等离子体表面处理；步骤3：对PDMS芯片的键合面进行一次以上的氧等离子体表面处理；步骤4：将经氧等离子体表面处理的以SiOxNy为基底的芯片和PDMS芯片的键合面贴合在一起并进行后续处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 清华大学 丰田自动车株式会社 一种以SiOxNy和PDMS为基材的微流控芯片键合方法
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