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壳体膜片与基材贴合的视觉检测方法与系统 

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申请/专利权人:深圳万利科技有限公司

摘要:本发明涉及电设备的外壳或结构零部件,机器视觉检测等技术领域,提供一种壳体膜片与基材贴合的视觉检测方法与系统,通过区分壳体膜片为膜片装饰区和边缘定位区,在壳体膜片对位固定到膜片载具上后,控制真空贴合机的膜片载具上对位固定的壳体膜片与真空贴合机的基材载具上的壳体基材贴合,以得到膜片与基材的贴合品;对膜片与基材的贴合品进行图像摄取,以得到贴合品图像先后进行对位状态分析,表面外观缺陷分析,CNC工艺处理,得到膜片装饰区与壳体基材贴合的成品,实现精准检测膜片与基材的贴合品的对位贴合缺陷和细微的外观缺陷,提升检测效率,降低检测成本,提升贴合品的整体质量把控水平。

主权项:1.一种壳体膜片与基材贴合的视觉检测方法,其特征在于,包括:区分壳体膜片为膜片装饰区和边缘定位区,所述膜片装饰区用于印刷装饰效果,所述装饰效果包括LOGO设计;所述边缘定位区用于和膜片载具对位固定,所述边缘定位区与所述膜片载具对位准确时,所述LOGO设计处于与壳体基材贴合时所需的正确位置;在所述壳体膜片对位固定到所述膜片载具上后,控制真空贴合机的所述膜片载具上对位固定的所述壳体膜片与真空贴合机的基材载具上的壳体基材贴合,以得到膜片与基材的贴合品;对所述膜片与基材的贴合品进行图像摄取,以得到贴合品图像,分析所述贴合品图像中所述边缘定位区与所述膜片载具的对位状态,从而通过机器视觉检测发现所述边缘定位区与所述膜片载具的位置偏离缺陷;并在所述边缘定位区与所述膜片载具对位准确时,分析所述贴合品图像中所述膜片与基材的贴合品的表面外观缺陷,并在所述贴合品图像中所述膜片与基材的贴合品不存在表面外观缺陷时,对不存在表面外观缺陷的所述膜片与基材的贴合品进行CNC工艺处理,以去除所述边缘定位区,得到所述膜片装饰区与所述壳体基材贴合的成品;所述膜片装饰区印刷包括所述LOGO设计的装饰效果时,所述边缘定位区印刷LOGO定位点位;所述膜片载具上设置用于和所述LOGO定位点位对位的膜片载具定位点位;在进行图像检测时,LOGO定位点位作为一个标准参照,用于判断LOGO设计与基材的相对位置是否准确;在所述边缘定位区与所述膜片载具对位偏离时,判定所述LOGO设计没有处于与壳体基材贴合时所需的正确位置,停止分析所述贴合品图像中所述膜片与基材的贴合品的表面外观缺陷,并发出LOGO设计对位偏离警报;控制真空贴合机的所述膜片载具上对位固定的所述壳体膜片与真空贴合机的基材载具上的壳体基材贴合,以得到膜片与基材的贴合品,包括:对所述壳体基材进行材料类型的分类,以得到不同材料类型的壳体基材;对所述壳体膜片进行材料类型的分类,以得到不同材料类型的壳体膜片;根据所述不同材料类型的壳体基材和所述不同材料类型的壳体膜片,配置基材与膜片的真空贴合控制参数,所述基材与膜片的真空贴合控制参数体现不同类型的基材与不同类型的膜片在真空贴合时的对应选择;在不同材料类型的所述壳体基材和所述壳体膜片之间涂布粘合剂后,根据所述真空贴合控制参数,控制真空贴合机贴合不同材料类型的所述壳体基材和所述壳体膜片,以得到膜片与基材的贴合品;不同材料类型的所述壳体基材包括高分子聚合物壳体基材、无机材料壳体基材以及金属材料壳体基材;所述无机材料壳体基材包括玻璃纤维壳体基材和碳纤维壳体基材;所述金属材料壳体基材包括铝合金壳体基材和镁合金壳体基材;不同材料类型的壳体膜片包括:聚烯烃壳体膜片、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物壳体膜片以及聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物壳体膜片;真空贴合机贴合所述不同材料类型的壳体基材和所述不同材料类型的壳体膜片时,包括:根据所述真空贴合控制参数,对所述壳体膜片进行的加热软化,以得到软化后的壳体膜片;根据所述真空贴合控制参数,对所述软化后的壳体膜片进行贴合保压,以得到保压贴合后的壳体膜片;根据所述真空贴合控制参数,对所述保压贴合后的壳体膜片进行烘烤,以得到贴合完成的壳体膜片;其中,在所述壳体基材的材料类型为高分子聚合物壳体基材,所述壳体膜片的材料类型为聚烯烃壳体膜片时,所述真空贴合控制参数包括加热软化温度80度,加热软化时间30秒,贴合保压温度90-100度,贴合保压时间90秒,烘烤温度90度,烘烤时间3分钟;在所述壳体基材的材料类型为无机材料壳体基材,所述壳体膜片的材料类型为聚烯烃壳体膜片时,所述真空贴合控制参数包括加热软化温度120度,加热软化时间30秒,贴合保压温度120度,贴合保压时间90秒,烘烤温度130度,烘烤时间25-30分钟;在所述壳体基材的材料类型为金属材料壳体基材,所述壳体膜片的材料类型为聚烯烃壳体膜片时,所述真空贴合控制参数包括加热软化温度120度,加热软化时间30秒,贴合保压温度120度,贴合保压时间90秒,烘烤温度130度,烘烤时间25-30分钟。

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