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申请/专利权人:北京科技大学
摘要:本发明涉及一种高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金及应用,高温高中子增殖率的铍钨合金,所述铍钨合金材料成分的原子百分比表达式为BeaWbMcXd,其中M为Re,Zr,Y,Mg,Ti,V,Mn,Fe,Co,Cr,W,Mo,Nb,Pb,Bi,Ta,Hf,Tl中的一种或多种,X为O,C,N,P,S,Si,Al,Ca,Sc,Ni,Cu,U中的一种或多种,63≤a≤97,3≤b≤37,0≤c≤37,0≤d≤3,且a+b+c+d=100。本发明的铍钨合金具有大的成分范围以及宽泛的制备条件,及优异的高温性能,熔点在2200℃左右,中子增殖率在0.96左右,优异的抗辐照肿胀性能。
主权项:1.一种高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金,其特征在于,所述铍钨合金材料成分的原子百分比表达式为BeaWbMcXd,其中M为Re,X为O,C,N,P,S,Si,Al,Ca,Sc,Ni,Cu,U中的一种或多种,63≤a≤97,3≤b≤37,0c≤37,0≤d≤3,且a+b+c+d=100。
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百度查询: 北京科技大学 一种高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金及应用
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