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申请/专利权人：万华化学集团电子材料有限公司
摘要：本发明提供了一种化学机械精抛液，其为包含以下成分的水溶液：2～12wt.%的高纯磨料、0.01～0.5wt.%的聚乙烯吡咯烷酮、0.001～0.08wt.%的烷基糖苷类表面活性剂以及0.1～1wt.%的甘油衍生物。本发明还提供了所述化学机械精抛液的应用以及一种硅晶圆的化学机械抛光方法。本发明提供的抛光液通过各成分协同作用，能够获得抛光后光洁的硅晶圆表面状态，可以有效降低LPD缺陷、粗糙度和雾度值。而且，本发明的抛光液成分数量少，经济性好且制备方法简便，工艺易控，非常具有工业实用价值。
主权项：1.一种化学机械精抛液，其特征在于，所述化学机械精抛液为包含以下成分的水溶液：2～15wt.%的高纯磨料、0.01～0.5wt.%的聚乙烯吡咯烷酮、0.001～0.08wt.%的烷基糖苷类表面活性剂以及0.1～1wt.%的甘油衍生物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 万华化学集团电子材料有限公司 一种化学机械精抛液、其应用和一种化学机械抛光方法
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