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申请/专利权人:美新半导体(绍兴)有限公司
摘要:本实用新型公开了一种新型结构靶材,包括靶材支撑体和靶材本体;靶材本体固定安装于靶材支撑体上,靶材本体远离靶材支撑体的一侧为工作面,工作面上设置有至少一个环状凸起,环状凸起沿径向边缘与靶材本体形成夹角θ的范围为60‑80度。设置环状凸起,靶材的使用寿命提高了1.5‑2倍,避免了靶材浪费,降低靶材的使用成本,减少设备的维护保养频率和成本。还能够减薄靶材本体的厚度,减少大部分极少被轰击区域的浪费。环状凸起沿径向边缘与靶材本体形成斜坡,保证沉积薄膜的均匀性,以满足淀积薄膜均匀性的工艺要求。
主权项:1.一种新型结构靶材,其特征在于,包括靶材支撑体1和靶材本体2;靶材本体2固定安装于靶材支撑体1上,靶材本体2远离靶材支撑体1的一侧为工作面21,工作面21上设置有至少一个环状凸起22,环状凸起22沿径向边缘与靶材本体2形成夹角θ的范围为60-80度。
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