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申请/专利权人：华北电力大学
摘要：本发明公开一种芯片电流监测系统、方法及多芯片并联碳化硅功率模块，属于功率器件状态监测领域。该芯片电流监测系统包括PCB电路板及其内部的多个PCBRogowski电流传感器，PCB电路板包括PCB正直流焊盘、PCB交流焊盘、PCB负直流总焊盘、多个电流信号输出端、多个上桥功率通孔和多个下桥功率通孔，一个碳化硅芯片连接一个功率通孔的一端，所有上桥功率通孔的另一端连接在PCB交流焊盘上，所有下桥功率通孔的另一端连接在PCB负直流总焊盘上，并在每个功率通孔的周围分别嵌入一个PCBRogowski电流传感器。本发明将PCBRogowksi线圈封装于碳化硅功率模块中，可测量并联的每个碳化硅芯片的电流。
主权项：1.一种芯片电流监测系统，其特征在于，所述芯片电流监测系统用于测量流过多芯片并联碳化硅功率模块中并联的各碳化硅芯片的电流，所述碳化硅功率模块包括上桥芯片和下桥芯片，上桥芯片和下桥芯片均包括多个碳化硅芯片；所述芯片电流监测系统包括：PCB电路板和多个PCBRogowski电流传感器；PCB电路板包括PCB正直流焊盘、PCB交流焊盘、PCB负直流总焊盘、多个电流信号输出端、多个上桥功率通孔和多个下桥功率通孔；上桥芯片中的一个碳化硅芯片连接一个上桥功率通孔的一端，所有上桥功率通孔的另一端连接在PCB交流焊盘上；下桥芯片中的一个碳化硅芯片连接一个下桥功率通孔的一端，所有下桥功率通孔的另一端连接在PCB负直流总焊盘上；在每个上桥功率通孔的外围和每个下桥功率通孔的外围均套设一个PCBRogowski电流传感器；一个PCBRogowski电流传感器的输出引脚连接一个电流信号输出端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华北电力大学 芯片电流监测系统、方法及多芯片并联碳化硅功率模块
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