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一种基于开缝蘑菇型AMC结构的屏蔽电磁超材料 

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申请/专利权人:西安电子科技大学

摘要:本发明公开了一种基于开缝蘑菇型AMC结构的屏蔽电磁超材料,该屏蔽电磁超材料是由开缝蘑菇型AMC单元组成m×m开缝蘑菇型AMC阵列,所述开缝蘑菇型AMC单元包括从上至下依次设置的顶层贴片、中间介质层、底层贴片;顶层贴片中心通过金属通孔穿过中间介质层连接到底层贴片中心;所述顶层贴片表面开缝槽,顶层贴片设置在中间介质层正面;所述底层贴片设置在介质层反面。本发明可实现对无线电能传输系统进行磁场屏蔽和高效率传能。

主权项:1.一种基于开缝蘑菇型AMC结构的屏蔽电磁超材料,其特征在于,该屏蔽电磁超材料是由开缝蘑菇型AMC单元组成的m×m阵列,所述开缝蘑菇型AMC单元包括从上至下依次设置的顶层贴片、中间介质层、底层贴片;顶层贴片中心通过金属通孔穿过中间介质层连接到底层贴片中心;所述顶层贴片具有表面开缝槽,顶层贴片设置在中间介质层正面;所述底层贴片设置在介质层反面。

全文数据:

权利要求:

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