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申请/专利权人：东莞普莱信智能技术有限公司
摘要：本发明提供一种针刺巨量转移方法及设备，属于半导体制造设备技术领域，该方法包括如下步骤：对生产使用的基板进行识别，获取基板上所有焊盘的位置数据；对生产使用的圆晶盘进行识别，获取圆晶盘上所有芯片的位置数据；基于焊盘的位置数据和芯片的位置数据，通过控制算法设计基板、圆晶盘和刺针的运动参数；驱动刺针、基板、圆晶盘运动，通过针刺方式将芯片从圆晶盘上剥离，并压合焊接在基板的焊盘上；对焊盘上焊有芯片的基板进行图像样本采集，通过视觉算法捕捉基板上的异常生产位置数据，进行精度验证。该设备内置控制算法和视觉算法。本发明提高了缺陷的识别率，以及刺晶固晶的效率。
主权项：1.一种针刺巨量转移方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：对生产使用的基板进行识别，获取基板上所有焊盘的位置数据；对生产使用的圆晶盘进行识别，获取圆晶盘上所有芯片的位置数据；步骤S2：基于焊盘的位置数据和芯片的位置数据，设计基板、圆晶盘和刺针的运动参数；步骤S3：驱动刺针、基板、圆晶盘运动，通过针刺方式将芯片从圆晶盘上剥离，并压合焊接在基板的焊盘上；步骤S4：对焊盘上焊有芯片的基板进行图像样本采集，通过视觉算法捕捉基板上的异常生产位置数据，进行精度验证。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞普莱信智能技术有限公司 一种针刺巨量转移方法及设备
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