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申请/专利权人：株式会社村田制作所
摘要：本发明的多层布线基板具备：电介质本体，其由电介质片材多层层叠而成；信号线，其设置于上述电介质本体；接地导体，其设置于上述电介质本体的内部，在上述电介质片材的层叠方向上，该接地导体与上述信号线对置，并且在从上述层叠方向俯视时，该接地导体与上述信号线重叠；以及石墨片材，其设置于上述电介质本体的内部，在上述层叠方向上，该石墨片材在与上述接地导体同一侧，与上述信号线对置，在上述层叠方向上，将上述信号线侧作为上侧，将上述接地导体侧作为下侧时，上述石墨片材的上表面位于与上述接地导体的上表面相同的平面上或者比上述接地导体的上表面靠下侧。
主权项：1.一种多层布线基板，其特征在于，具备：电介质本体，其由电介质片材多层层叠而成；信号线，其设置于所述电介质本体；接地导体，其设置于所述电介质本体的内部，在所述电介质片材的层叠方向上，该接地导体与所述信号线对置，并且在从所述层叠方向俯视时，该接地导体与所述信号线重叠；以及石墨片材，其设置于所述电介质本体的内部，在所述层叠方向上，该石墨片材在与所述接地导体同一侧，与所述信号线对置，所述石墨片材在所述层叠方向上具有贯通孔，在所述层叠方向上，将所述信号线侧作为上侧，将所述接地导体侧作为下侧时，所述石墨片材的上表面位于比所述接地导体的上表面靠下侧处，所述石墨片材的上表面的至少局部与所述接地导体接触，设置有所述接地导体，用以填充所述贯通孔，所述接地导体的下表面的至少局部与所述电介质本体接触。
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