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晶圆传片结构及薄膜沉积设备 

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申请/专利权人:拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司

摘要:本实用新型提供了一种晶圆传片结构,以及一种薄膜沉积设备。所述晶圆传片结构包括转盘及至少一个传感器。所述转盘用于承载并旋转待加工晶圆,其上设有至少一个感测点。所述至少一个传感器位于指示所述待加工晶圆的目标旋转角度的位置,用于在感测到所述转盘上的感测点后触发所述待加工晶圆的传片。通过设置与感测点相对应的传感器结构,本实用新型可以去除转盘每次的复位步骤,以提高薄膜沉积工艺的效率。

主权项:1.一种晶圆传片结构,其特征在于,包括:转盘,用于承载并旋转待加工晶圆,其上设有至少一个感测点;以及至少一个传感器,位于指示所述待加工晶圆的目标旋转角度的位置,用于在感测到所述转盘上的感测点后触发所述待加工晶圆的传片。

全文数据:

权利要求:

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