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申请/专利权人：中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
摘要：本发明提供的一种双面散热气密性封装结构及其制作工艺，包括芯片、漏极电极、栅极电极、源极电极；所述芯片固定在导电盖板内顶部，所述漏极电极固定在陶瓷框架的底端边缘，漏极电极和栅极电极固定在陶瓷框架底端且分别与栅极连接柱和源极连接柱连接，通过将盖板作为漏极电极的连接件，使芯片上下两面都直接与导电导热良好的材料接触，由两面电极向外散热，加快了芯片的散热效率；而所有电极则全部位于底部，方便贴片使用；底部各电极之间采用陶瓷隔开，而陶瓷框架相比塑料框架具有更高的可靠性；上盖纵向顶部与底部电极通过软焊料连接，并使得整个内部具有很好的空间密封性能。
主权项：1.一种双面散热气密性封装结构，包括芯片3、漏极电极6、栅极电极7、源极电极8，其特征在于：所述芯片3固定在导电盖板1内顶部，所述漏极电极6固定在陶瓷框架9的底端边缘，漏极电极6和栅极电极7固定在陶瓷框架9底端且分别与栅极连接柱71和源极连接柱81连接，栅极连接柱71和源极连接柱81分别伸出陶瓷框架9的顶部且通过焊接球4与芯片3连接，所述导电盖板1的扣在陶瓷框架9上，且边缘与漏极电极6固接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 一种双面散热气密性封装结构及其制作工艺
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