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申请/专利权人：MICLEDI微型显示器公司
摘要：本发明涉及用于去除外延层的方法和相应的半导体结构。提供了方法100和半导体结构。该方法包括以下步骤：提供101包括至少一个外延层和具有第一厚度的基板的半导体结构；以预定图案从所述基板去除102所述至少一个外延层以在所述基板上形成多个外延岛；以及将所述基板从与所述多个外延岛相对的表面减薄103到第二厚度。
主权项：1.一种方法100，包括：提供101包括至少一个外延层201和具有第一厚度T1的基板203的半导体结构200；以预定图案从所述基板203去除102所述至少一个外延层201以在所述基板203上形成多个外延岛204；以及将所述基板203从与所述多个外延岛204相对的表面减薄103到第二厚度T2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： MICLEDI微型显示器公司 用于去除外延层的方法和相应的半导体结构
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