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申请/专利权人：合肥领航微系统集成有限公司
摘要：本发明公开了一种基于晶圆划片的便扩片结构、开槽方法及划片方法，便扩片结构包括晶圆上沿两个芯片的交接处开设有不贯穿所述晶圆的槽体，槽体在扩片前提高相邻芯片的连接稳定性，在扩片过程中使晶圆沿芯片交接处断裂；方法包括步骤：表面涂胶；光刻；刻蚀形成第一槽体；背面涂胶；光刻；刻蚀形成第二槽体；去胶；工艺包括步骤：表面涂胶；光刻；刻蚀形成芯片表面所需图形，并形成第一槽体；背面涂胶；光刻；刻蚀形成芯片背面所需图形，并形成第二槽体；去胶。本发明利用由呈阵列排布的多个贯穿整个晶圆的槽体代替直接用于扩片的划片道结构，从而避免使用隐切工艺，降低成本和工艺风险。
主权项：1.一种基于晶圆划片的便扩片结构，包括晶圆，所述晶圆上具有多个芯片，其特征在于，所述晶圆的端面开有槽体3，所述槽体3的深度小于所述晶圆的厚度，所述槽体3位于任意相邻的两芯片的断裂处，所述槽体3开有多个且任意相邻的两个槽体3之间形成连接部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥领航微系统集成有限公司 一种基于晶圆划片的便扩片结构、开槽方法及划片方法
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