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申请/专利权人:苏州恩正科电子有限公司
摘要:本实用新型涉及一种具有快速定位功能的半导体晶圆加工用划片机,旨在解决当前难以快速和便捷的对方形晶圆进行定位夹紧的技术问题,包括划片机本体、夹紧组件和滑动组件;划片机本体包括机体、激光划片头和放置板;放置板通过移动机构与机体连接;夹紧组件布置于放置板上;夹紧组件包括固定销、转动板、液压缸、沟槽、转动块、转动件、活动板、夹紧板和固定板;固定销固设于放置板上;转动板套设于固定销上;放置板上呈矩形阵列开设有四个沟槽;四个转动块呈矩形阵列设于转动板上;转动件通过滑动组件与转动块连接;活动板与转动件转动连接;夹紧板固设于活动板远离转动件一侧;本实用新型可快速和便捷的对方形晶圆进行定位夹紧。
主权项:1.一种具有快速定位功能的半导体晶圆加工用划片机,其特征在于,包括:划片机本体1;其中,所述划片机本体1包括机体101、激光划片头102和放置板103;所述激光划片头102通过升降机构与机体101连接,所述放置板103通过移动机构与机体101连接;夹紧组件2,布置于所述放置板103上;其中,所述夹紧组件2包括固定销201、转动板202、液压缸203、沟槽204、转动块205、转动件206、活动板207、夹紧板208和固定板209;所述固定销201固设于所述放置板103远离激光划片头102一侧;所述转动板202套设于所述固定销201上;所述液压缸203固设于所述固定销201远离放置板103一端;所述放置板103上呈矩形阵列开设有四个沟槽204;四个所述转动块205通过转动轴A呈矩形阵列设于所述转动板202上;其中,所述转动块205与转动板202转动配合;所述转动件206通过滑动组件3与所述转动块205连接;所述活动板207通过转动轴B与所述转动件206转动连接;所述夹紧板208固设于所述活动板207远离转动件206一侧,且所述夹紧板208端部穿过沟槽204延伸至外部;所述固定板209固设于其中一个活动板207远离夹紧板208一侧,且所述固定板209与液压缸203活塞端固定连接。
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