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申请/专利权人:南京聚隆科技股份有限公司;安徽聚兴隆新材料科技有限公司
摘要:本发明公开了一种电路板用易金属化长玻纤增强PEI材料,包括如下重量份的组分:PEI树脂24.5~56.5份,连续玻璃纤维20~40份,无机填料母粒一5~10份,无机填料母粒二15~20份,相容剂2~3份,抗氧剂1~1.5份,润滑剂0.5~1份。本发明获得的长玻纤增强PEI材料不仅力学性能优异,而且还具有介电常数低、与金属的线膨胀系数接近以及良好的导热性能等优点,用本材料制备的样板在金属化处理后,可在其表面形成致密的金属镀层。
主权项:1.一种电路板用易金属化长玻纤增强PEI材料,其特征在于,包括如下重量份的组分:
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百度查询: 南京聚隆科技股份有限公司 安徽聚兴隆新材料科技有限公司 一种电路板用易金属化长玻纤增强PEI材料及其制备方法
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