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一种射频绝缘子垂直互连方法 

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申请/专利权人:扬州海科电子科技有限公司

摘要:本发明公开了一种射频绝缘子垂直互连方法,包括以下步骤:S1、使用焊料将微波组件一面的射频电路基板、壳体侧面的射频绝缘子焊接到壳体内;S2、使用比S1中熔点低的焊料将微波组件另一面的射频电路基板、壳体侧面及垂直互连射频绝缘子焊接到壳体内;S3、焊接壳体侧面射频绝缘子内导体,使内导体与微波组件中的射频电路基板互连;S4、清洗助焊剂;S5、使用金带键合的方式将垂直互连射频绝缘子内导体与射频电路基板互连;S6、安装与侧面射频绝缘子相匹配的电缆头。

主权项:1.一种射频绝缘子垂直互连方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、使用焊料将微波组件一面的射频电路基板、壳体侧面的射频绝缘子焊接到壳体内;S2、使用比S1中熔点低的焊料将微波组件另一面的射频电路基板、壳体侧面及垂直互连射频绝缘子焊接到壳体内;S3、焊接壳体侧面射频绝缘子内导体,使内导体与微波组件中的射频电路基板互连;S4、清洗助焊剂;S5、使用金带键合的方式将垂直互连射频绝缘子内导体与射频电路基板互连;S6、安装与侧面射频绝缘子相匹配的电缆头。

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