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申请/专利权人：英特尔公司

摘要：本发明涉及具有柔性销的互连系统。实施例包括一种系统，其包括：包括多个孔隙的聚合物基板；以及多个金属销；其中包括在多个金属销内的第一销包括：ai借助于弓形构件彼此耦合的第一臂和第二臂，aii包括中间直径的中间部分、包括近端直径的近端部分以及包括远端直径的远端部分；其中bi中间部分处于近端部分与远端部分之间，bii中间直径小于近端直径和远端直径，以及biii将近端部分而不是远端部分包括在多个孔隙中的一个内。本文中还描述了其他实施例。

主权项：1.一种具有柔性销的系统，包括：包括至少一个孔隙的聚合物基板；以及多个金属销；其中包括在所述多个金属销内的第一销包括：ai借助于弓形构件彼此耦合的第一臂和第二臂，aii包括中间直径的中间部分、包括近端直径的近端部分以及包括远端直径的远端部分；其中bi所述中间部分处于所述近端部分与所述远端部分之间，bii所述中间直径小于所述近端直径和所述远端直径，以及biii将所述近端部分而不是所述远端部分包括在所述至少一个孔隙内。

全文数据：具有柔性销的互连系统背景技术[0001]如在转让给美国加州圣克拉拉的英特尔公司的编号为6,665,627的美国专利中所解决的，半导体器件制造商通常以一定目标开始设计、制造和出售满足或提供预定操作特性例如:带宽、操作电压、驱动电流、上升下降响应时间等等）的半导体器件。朝向目标的进展经历至少一个包括许多阶段的周期。例如，最初存在虚拟设计阶段，其中在计算机编程和模拟（即，硅前pre-silicon阶段）中虚拟地设计器件。该阶段之后是采用硅进行的实际器件的测试生产（S卩，硅后post-silicon阶段），在此之后是实际硅后器件的设计验证DV测试。在虚拟设计之后以及在DV测试时，DV测试结果可能反映了该设计并未展现出在虚拟设计中初始设计的期望或预期特性。然后可以尝试对虚拟设计进行微调，以调整该器件来提供期望特性，并且然后再一次对测试生产进行制造以及再一次测试DV。最终，实现具有拥有期望特性的DV结果的测试生产器件。附图说明[0002]本发明实施例的特征和优点将根据所附权利要求、一个或多个示例实施例的以下详细描述以及对应的附图而使变得显而易见。在适当考虑的情况下，已经在附图间重复附图标记来指示对应的或类似的要素。[0003]图1A和图1B描绘了处于实施例中的第一位置中的验证系统。图1C和图1D描绘了处于实施例的第二位置中的验证系统。[0004]图2A和图2B描绘了实施例中的柔性销的前视图和透视图。[0005]图3描绘了实施例中的具有多级过孔的验证板。[0006]图4描绘了实施例中的方法。具体实施方式[0007]现在将对附图做出参照，其中可以为相同的结构提供相同的后缀附图标号。为了更清晰地示出各种实施例的结构，本文中所包括的附图是半导体电路结构的图解表示。因此，例如在显微照相术中的所制造的集成电路结构的实际外观可以表现得不同，而仍结合了所图示实施例的所要求保护的结构。此外，附图可以仅示出对理解所图示实施例有用的结构。可能尚未包括本领域中已知的附加结构，以维持附图的清晰性。例如，并不是半导体器件的每一层都要被示出。“实施例”、“各种实施例”等等指示如此描述的（一个或多个实施例可以包括特定的特征、结构或特性，但是并不是每个实施例都一定包括该特定的特征、结构或特性。一些实施例可以具有针对其他实施例所描述的特征中的一些、所有或者一个都没有。“第一”、“第二”、“第三”等等描述常见的对象并且指示被指代的相同对象的不同实例。这样的形容词不暗示如此描述的对象必须处于在时间上、空间上、按排序或者以任何其他方式的给定次序。“连接”可以指示元件彼此处于直接的物理接触或电接触，以及“耦合”可以指示元件彼此协作或交互，但是它们可以处于或可以不处于直接的物理接触或电接触。[0008]对于电路例如，在硅管芯中形成的处理器）日益增长的需求、针对这样电路的减少的上市时间、以及针对与这样的电路一起工作的组织的最大化收益的始终存在的追求已经全部被组合起来以使上文所提到的DV过程成为优选。然而，考虑到新电路的验证是至少部分地基于设计和制造至少两种类型的验证主板即（1用于对受测试器件DUT进行模拟验证的模块化设计工具MDV板和2用于对DUT进行功能验证的设计验证平台（DVP板的常规需要的一项昂贵、复杂且有时间要求的任务，在DV测试中实现这样的时间和成本节约是困难的。[0009]当测试与DUT例如，管芯中的微处理器进行通信的高速信号例如，10GbE时，增加了对于诸如MDV板和DVP板之类的多个昂贵的验证板的需要。例如，将验证板连接到不同设备（例如，调试模块和或记录验证数据的记录器模块可能要求使用以不同方式制定格式的连接器例如，MNZ连接器和PPV连接器）。当使用高速互连例如，过孔或迹线将这些连接器耦合到DUT时，不能将简单的开关例如，多路复用器包括在验证板上来简单地在两个连接器之间切换高速信号。这么做将对信号质量例如，信噪比）产生由与未被使用的连接器相关联的“死端deadend”所引起的不利影响。替代地，验证工程师常规地将单独的板包括大多数相同的设计和部件用于两个不同的连接器。这种实践是昂贵且耗时的。[0010]然而，本文中所描述的实施例提供一种使用柔性销的多互连系统例如，两个以不同方式制定格式的连接器，均被耦合到单个板上的高速迹线），该柔性销允许单个验证板中的不同功能。一个这样的柔性销将DUT耦合到验证板中的多级过孔。该多级过孔耦合到验证板上的高速信号互连例如，迹线并且那些互连耦合到以不同方式制定格式的连接器。因而，实施例潜在地例如将两倍数量的高速信号连接到单个验证板例如，印刷电路板PCB中的DUT如与常规的插座机构相比）。柔性销由支架组装件来致动，该支架组装件将该销移动到多级过孔的第一级中以将DUT连接到第一连接器，并且然后将同一销移动到同一多级过孔的第二级中以将DUT连接到与第一连接器同一PCB上的第二连接器。[0011]图1A和图1B描绘了处于实施例的位置中的验证系统100。图1C和图1D描绘了处于实施例的另一位置中的验证系统。图1A和图1C示出了系统100的侧视图，以及图1B和图1D示出了销过孔相互作用的近距离closeup视图。[0012]系统100包括聚合物基板103。在实施例中，着陆垫119其耦合到球110或者对应于DUT104的其他这样的互连分别耦合到多个孔隙119’。多个金属销102、102’将DUT104耦合到验证板101的过孔109。销102借助于互连例如，过孔154耦合到着陆垫119。[0013]在另一实施例中，着陆垫119被省略。在这样的实施例中，DUT104的球110使用互连154例如，过孔将DUT104耦合到销102和过孔109并且因此耦合到验证板101。[0014]部分190例如，包括弹性体的基板在一些实施例中可以被贴附到DUT104即，将与DUT104—起向上和向下移动）或者在其他实施例中被贴附到基板103即，将不与DUT104—起向上和向下移动）。在一些实施例中，DUT104可以包括下方基板部分104’。因此，DUT104可以包括耦合到销102和多级过孔109的部件例如，互连、基板的组装件。在一些实施例中，基板103可以包括包围销102的圆筒例如，金属圆筒）。简言之，确切的基板和互连组装件可以在概念保持不变的情况下而改变:DUT104具有在DUT104经历验证测试的时候直接或间接耦合到销102和多级过孔109的互连例如，球110。销102可以以具有例如下述部分的各种形状和形式出现:所述部分回弹性地向外偏斜以与多级过孔的导电部分形成接触。[0015]销102表示了图1A-D中示出的多个销。如在图2A-B中示出的，销102包括第一臂133和第二臂134,该第一臂133和第二臂134借助于弓形构件135而彼此耦合。销102包括:包括中间直径131的中间部分121、包括近端直径132的近端部分122、以及包括远端直径130的远端部分120。中间直径131比近端直径132和远端直径130更小。销102的形式与具有由中间部分107分离的上方部分106和下方部分108的多级过孔109图1B互补。部分106、108包括比中间部分107的直径141更大的直径140。[0016]在实施例中，销102的中间部分121和近端部分122中的至少一个包括绝缘套（例如，使用塑料注塑施加到销102未示出）并且远端部分120不包括绝缘套。绝缘套的这种使用与过孔109互补见图3。在过孔109中，近端过孔部分106包括具有近端金属内衬的侧壁、远端过孔部分108包括具有远端金属内衬的侧壁以及中间过孔部分107不包括具有金属内衬的侧壁见图3。因而，近端金属内衬与远端金属内衬电学隔离。使销102的部分由绝缘膜或层覆盖确保了传输到验证板101的信号是通过销102的远端部分120传送的而不是来自销102的部分122、121的信号。因此，当支架组装件105向下142移动DUT104图1B时，那么远端销部分120与过孔部分108的下级内衬连接，通过高速迹线108’将来自DUT104的信号传送到连接器148。并且当支架组装件105向上143移动DUT104时，远端销部分120与过孔部分106的上级内衬连接，并且通过高速踪迹1〇6’将来自DUT104的信号传送到连接器146。不需要多路复用器或其他引发信号降级的开关来在连接器146、148之间进行移动，该连接器146、148可以以彼此不同的方式来制定格式例如，MNZ连接器和PPV连接器）。例如，连接器146、148可以遵守不同标准。由于多级过孔109,第一连接器146和第二连接器148彼此电学隔离。_7]如本文中所使用的，“电学隔离”可以意指两个节点未被彼此耦合。例如，部分107中缺少金属内衬至少确保了部分1〇6、108的内衬至少局域地彼此隔离。此外，基于支架105的移动，连接器146、148彼此隔离。如本文中所使用的，“电学耦合”不一定指示电子流必须在两个节点之间有效地传递。例如，即使没有电流在连接器146与部分106之间传递，通过迹线1〇6’将连接器147电学耦合到部分1〇6。这还可以被称为两个节点彼此“导电耦合”。[0018]为了确保正确的信号通信，将销102的臂133、134图2B远离彼此回弹性地偏斜149。这允许它们在穿过过孔109的变窄部分107时进行压缩，并且然后向外展开以与部分106、1〇8中的金属内衬形成良好接触。虽然图2B示出了两个臂，但是其他实施例可以包括三个、四个、五个、六个或更多的臂，所有的臂都向外朝向导管的侧壁进行偏斜。在实施例中，销可以包括导管，该导管具有允许导管的压缩和解压缩的缝隙。因此，该导管可以穿越过孔的层级之间存在的过孔的变窄部分。[0019]图2A示出了在一个实施例中第一臂I33的第一远端部分如何包括具有至少100度的第一附加弓形15〇的第一附加弓形构件。第二臂134的第二远端部分包括具有至少1〇〇度的第二附加弓形的第二附加弓形构件151。而且，将第一臂133耦合到第二臂134的弓形构件135包括至少100度的弓形。在图2A的实施例中，弓形构件135、150、151的每个弓形都是180度的弓形。[0020]如在本文中所使用的，“弓形”意指“以曲线或弓形所成形的”并且不一定意指例如贯穿构件135的长度从臂133到臂134必须维持恒定一致的曲率半径。另外，弓形构件135包括180度的弓形，因为其利用弯曲的构件其不一定必须是具有连续且一致的曲率半径的单心体来链接到竖直构件臂133、134的近端部分）。例如，弓形构件可以包括半圆（S卩，单心体、三心体其不具有恒定的曲率半径）、四心体其不具有恒定的曲率半径等等的弓形。[0021]在图2A中，第一臂133包括各种线性构件152、153,该线性构件152、153将弓形构件135耦合到第一附加弓形构件150。销的形状提供了机械完整性，该机械完整性帮助提供偏斜149以及在图1B和图1D的位置之间的许多切换toggling周期上抗疲劳的能力。销102可以包括高强度铜合金。在实施例中，销被构建成在过孔的层级之间进行循环期间在弹性区中进行操作，并且仍能够变形以及回到其原始几何形状。[0022]在图2B中，第一销102包括从近端部分122延伸到远端部分120的长轴155。与长轴155正交的附加轴156’与第一臂133相交至少两次以及与第二臂134相交至少两次。[0023]可以将图2A的柔性销包括在阵列连接器中。这些销可以包括金属例如，铜合金），以及衬底可以包括塑料外壳。[0024]在图3中，电路板101包括用于单独的连接器146、148其可以耦合到由不同制造商制作的不同调试模块，等等）的单独的高速例如，10GbE迹线106’、108’。连接器可以被定位在板101上（即使在图3中没有明确示出该情况）。然而，板101可以具有在连接器与总线系统之间共享的其他部件147例如，现场可编程门阵列FPGA、稳压器）。不一定共享其他部件。例如，上方过孔部分106可以准许与管芯的模拟验证而不是管芯的功能验证见图3的元件156所对应于的电路板的一部分例如模块进行连通，并且远端过孔部分108可以电学耦合到管芯的功能验证而不是管芯的模拟验证见图3的元件158所对应于的电路板的另一部分例如模块）。[0025]图1C描绘了第一位置，其中支架组装件105将第一销的远端部分120定位在近端过孔部分106中。图1A描绘了第二位置，其中支架组装件105将第一销的远端部分120定位在远端过孔部分108中。当从第一位置过渡到第二位置时，该支架组装件将第一销的远端部分从近端过孔部分推142到远端过孔部分，并且当从第二位置过渡到第一位置时，将第一销的远端部分从远端过孔部分拉143到近端过孔部分。[0026]在图1A中，支架组装件利用金属迹线108’将第一销耦合到连接器148见图3，但是将第一销与连接器146电学隔离。在图1C的位置中，支架组装件利用另一金属迹线106’将第一销耦合到连接器146,但是将第一销与连接器148电学隔离。[0027]实施例可以包括附加过孔部分107”（不具有金属内衬和108”（具有金属内衬来示出具有三个层级的过孔参见图3中指示替换实施例的假想线）。其他实施例可以包括4个、5个、6个层级或者更多层级来与分别代替4个、5个、6个或更多个常规验证板的一个电路板耦合。部分107”可以具有比部分108”更小的直径。[0028]图4包括方法400。框401包括提供包括第一销和第二销的基板，该第一销包括借助于弓形构件彼此耦合的第一臂和第二臂。框402包括将基板耦合到管芯。框403包括将基板耦合到包括第一过孔的电路板，该第一过孔包括:包括具有近端金属内衬的侧壁的近端过孔部分，包括具有远端金属内衬的侧壁的远端过孔部分以及不包括具有金属内衬的侧壁的中间过孔部分。框404包括将管芯耦合到支架组装件。框405包括将支架组装件降低到第一位置来：⑸⑴将第一销的远端部分定位在近端过孔部分中，以及aii将电路板上的第一连接器电学耦合到近端过孔部分，同时将第一连接器与远端过孔部分电学隔离例如，图ID。框406包括将支架组装件降低到第二位置来：（bi将第一销的远端部分定位在远柄过孔部分中，以及bii将第二连接器电学耦合到远端过孔部分，同时将第二连接器与近端过孔部分电学隔罔（例如，图1B。[0029]可以使用在PCB中部署到不同深度的不同钻头尺寸来制造图3的多级过孔。所得到的连接机构可以形成具有如下两个连接的“沙漏”形状过孔:一个连接在过孔的顶侧以及另一个连接在过孔的底侧。[0030]贯穿单个过孔的这种多级连通性特征具有以下优点:针对同一Z轴空间，将高速信号路由到一个或多个上方PCB层以及一个或多个下方PCB层。这特别便于如球栅阵列BGA占位区之类的高度密集的区域。[0031]本文中所描述的实施例提供许多优点。[0032]第一，在常规实践中，板团队开发多于一个板来验证同一硅管芯。这可能导致引起过度开发时间、成本和复杂性的许多衍生板。然而，实施例提供了在一个板中包括两个或更多不同配置或衍生形式的能力。在实施例中，这通过使用具有柔性销的连接器来完成，该柔性销能够向后和向前经过过孔的层级。这给出了在两个或更多个不同配置上使用板的能力，其中高速总线在每个配置上彼此分离参见例如迹线106’、108’）。[0033]第二，在常规系统中，调试平台（在验证板外部）仅能够将一个监视器连接器（例如，LAI、XDP连接到高速总线（例如，使用多路复用器mux来耦合连接器将会使信号质量降级）。然而，实施例能够在对信号整体性产生可接受影响的情况下在同一高速总线例如，PCIe、DDR中连接两个不同的监视器连接器或更多）。[0034]第三，常规的系统创建MDV板模拟验证和DVP板功能验证来覆盖完整的验证范围。该DVP板尝试尽可能多地再次使用参考验证平台（RVP部件和设计，但是二者之间仍存在缺口（即，存在不能被包括在RVP设计中的一些特定的DVP特征）。因此，由于使额外的连接器监视高速信号在MDV中使用将影响总线的功能性，验证团队仍开发MDV和DVP验证板。然而，利用实施例可能的是，将这些额外的连接器不能被包括在RVP中包括到DVP验证板中。因此，验证团队将能够针对模拟验证和功能验证两者仅开发一个板，其具有超出RVP设计的范围的各方面。[0035]以下示例涉及另外的实施例。[0036]示例1包括一种系统，其包括:聚合物基板，其包括分别耦合到多个孔隙的多个着陆垫；以及多个金属销；其中包括在多个金属销内的第一销包括：（ai第一臂和第二臂，其借助于弓形构件彼此耦合，（aii包括中间直径的中间部分、包括近端直径的近端部分以及包括远端直径的远端部分；其中（bi中间部分处于近端部分与远端部分之间，（bii中间直径小于近端直径和远端直径，以及biii将近端部分而不是远端部分包括在多个孔隙中的一个内。[0037]示例1的另一版本包括一种系统，其包括:包括多个孔隙的聚合物基板；以及多个金属销；其中包括在多个金属销中的第一销包括：（ai借助于弓形构件彼此耦合的第一臂和第二臂，（aii包括中间直径的中间部分、包括近端直径的近端部分以及包括远端直径的远端部分;其中（bi中间部分处于近端部分与远端部分之间，（bii中间直径小于近端直径和远端直径，以及biii将近端部分而不是远端部分包括在多个孔隙中的一个内。[0038]示例1的孔隙不一定包括空间或空气，而是代替地可以是基板中的空间并且该空间可以被该销或者销和其他部件完全填充。[0039]示例1的另一版本包括一种系统，其包括:聚合物基板，其包括至少一个孔隙；以及多个金属销;其中包括在多个金属销中的第一销包括：（ai借助于弓形构件彼此耦合的第一臂和第二臂，（aii包括中间直径的中间部分、包括近端直径的近端部分以及包括远端直径的远端部分，其中⑹⑴中间部分处于近端部分与远端部分之间，⑹（ii中间直径小于近端直径和远端直径，以及biii将近端部分而不是远端部分包括在至少一个孔隙内。[0040]示例2包括示例1的系统，其中中间部分和近端部分中的至少一个包括绝缘套，并且远端部分不包括绝缘套。[0041]其他实施例可以依赖于改变销的形式代替使用绝缘层来确保在任何时间点处将过孔的仅一个层级电学耦合到DUT。[0042]示例3包括示例2的系统，其中将第一臂和第二臂中的每个远离彼此回弹性地偏斜。[0043]示例4包括示例3的系统，其中第一臂的第一远端部分包括第一附加弓形构件，其具有至少100度的第一附加弓形;第二臂的第二远端部分包括第二附加弓形构件，其具有至少1〇〇度的第二附加弓形；以及将第一臂耦合到第二臂的弓形构件包括至少100度的弓形。[0044]示例4的另一版本包括示例3的系统，其中：第一臂的第一远端部分包括第一附加弓形构件，其具有至少1〇〇度的第一附加弓形;第二臂的第二远端部分包括第二附加弓形构件，其具有至少100度的第二附加弓形；以及将第一臂耦合到第二臂的弓形构件包括至少100度的弓形。[0045]示例5包括示例4的系统，其中：第一臂包括:第一线性构件，其将弓形构件耦合到第一附加弓形构件;第二臂包括:第二线性构件，其将弓形构件耦合到第二附加弓形构件。[0046]示例6包括示例5的系统，金属互连，其中借助于该互连将第一销耦合到着陆垫中的至少一个。[0047]示例7包括示例5的系统，其中：第一销包括长轴，该长轴从近端部分延伸到远端部分；以及与长轴正交的附加轴，该附加轴ci与第一臂相交至少两次，以及cii与第二臂相交至少两次。[0048]示例8包括示例7的系统，其包括:被包括在多个金属销中的第二销，该第二销包括：（ai借助于附加弓形构件彼此耦合的附加第一臂和附加第二臂，（aii包括附加中间直径的附加中间部分、包括附加近端直径的附加近端部分以及包括附加远端直径的附加远端部分;其中附加中间直径小于附加近端直径和附加远端直径。[0049]示例9包括示例1的系统，其包括：电路板，其包括被配置成耦合到多个销的多个过孔;其中被包括在多个过孔内的第一销包括：中间过孔部分、近端过孔部分、远端过孔部分；其中中间过孔部分处于近端过孔部分与远端过孔部分之间•，其中近端过孔部分包括具有近端金属内衬的侧壁，远端过孔部分包括具有远端金属内衬的侧壁，中间过孔部分不包括具有金属内衬的侧壁，并且近端金属内衬与远端金属内衬电学隔离。[0050]例如，由于中间过孔部分（其不具有将近端金属内衬和远端金属内衬进行连接的诸如金属内衬之类的互连），近端金属内衬与远端金属内衬电学隔离。[0051]示例10包括示例9的系统，其中：中间过孔部分包括中间过孔直径，近端过孔部分包括近端过孔直径，以及远端过孔部分包括远端过孔直径，中间过孔直径小于近端过孔直径和远端过孔直径。[0052]示例11包括示例9的系统，其包括第一连接器和第二连接器，其中：第一连接器要电学耦合到近端过孔部分，但是与远端过孔部分电学隔离;第二连接器要电学耦合到远端过孔部分，但是与近端过孔部分电学隔离。[0053]例如，当验证板正在操作并且在第一连接器与近端过孔部分之间发送信号时，第一连接器要电学耦合到近端过孔部分。[0054]示例12包括示例11的系统，其中：电路板包括从由现场可编程门阵列FPGA和稳压器组成的组中选择的构件；并且该构件要电学耦合到近端过孔部分和远端过孔部分两者。[0055]例如，当验证板正在操作并且在FPGA与近端过孔部分之间发送信号时，FPGA要电学耦合到近端过孔部分。在另一设置或模式中，当验证板正在操作并且在FPGA与远端过孔部分之间发送信号时，FPGA要电学耦合到远端过孔部分。[0056]示例13包括示例11的系统，其包括:可移动支架组装件，其中：在第一位置中，支架组装件将第一销的远端部分定位在近端过孔部分中；以及在第二位置中，支架组装件将第一销的远端部分定位在远端过孔部分中。[0057]示例14包括示例13的系统，其中：当从第一位置过渡到第二位置时，支架组装件将第一销的远端部分从近端过孔部分推到远端过孔部分；当从第二位置过渡到第一位置时，支架组装件将第一销的远端部分从远端过孔部分拉到近端过孔部分。[0058]示例15包括示例13的系统，其中在第一位置中，支架组装件利用金属迹线将第一销耦合到第一连接器，但是将第一销与第二连接器电学隔离；以及在第二位置中，支架组装件利用另一金属迹线将第一销耦合到第二连接器，但是将第一销与第一连接器电学隔离。[0059]例如，当验证板正在操作并且在第一销与第一连接器之间发送信号时，第一销要电学耦合到第一连接器。[0060]示例16包括示例15的系统，其中：第一连接器包括凸形互连和凹形互连中的至少一个的阵列；第二连接器包括凸形互连和凹形互连中的至少一个的阵列；第一连接器遵守第一连接器标准并且第二连接器遵守与第一连接器标准不等同的第二连接器标准。[0061]示例17包括示例9的系统，其中：近端过孔部分要电学耦合到与以下各项中的一项相对应的电路板的部分：（ci管芯的模拟验证，和（cii管芯的功能验证;远端过孔部分要电学耦合到与以下各项中的另一个相对应的电路板的另一部分：（ci管芯的模拟验证，和cii管芯的功能验证。[0062]示例18包括示例9的系统，其中第一过孔包括第一附加过孔部分和第二附加过孔部分，其中：第一附加过孔部分处于中间过孔部分与第二附加过孔部分之间；第二附加过孔部分处于第一附加过孔部分与远端过孔部分之间；其中第一附加过孔部分包括具有第一附加金属内衬的侧壁，第二附加过孔部分不包括具有金属内衬的侧壁，并且第一附加金属内衬与远端金属内衬电学隔离。[0063]示例19包括示例9的系统，其中第一过孔包括第一附加过孔部分和第二附加过孔部分，其中：第一附加过孔部分处于中间过孔部分与第二附加过孔部分之间；第二附加过孔部分处于第一附加过孔部分与远端过孔部分之间；第一附加过孔部分包括第一附加直径，以及第二附加过孔部分包括与第一附加直径不等同的第二附加直径。[0064]示例2〇包括一种方法，其包括:提供包括第一销和第二销的基板，该第一销包括借助于弓形构件彼此耦合的第一臂和第二臂;将基板耦合到管芯;将基板耦合到包括第一过孔的电路板，该第一过孔包括:具有近端金属内衬的侧壁的近端过孔部分，具有远端金属内衬的侧壁的远端过孔部分，以及不包括具有金属内衬的侧壁的中间过孔部分;将管芯耦合到支架组装件;将支架组装件降低到第一位置来将第一销的远端部分定位在近端过孔部分中；以及将支架组装件降低到第二位置来将第一销的远端部分定位在远端过孔部分中。[0065]示例21包括示例20的方法，其包括:响应于将支架组装件降低到第一位置，将电路板上的第一连接器电学耦合到近端过孔部分，并且将第一连接器与远端过孔部分电学隔离;响应于将支架组装件降低到第二位置，将第二连接器电学耦合到远端过孔部分并且将第二连接器与近端过孔部分电学隔离。[0066]示例22包括一种系统，其包括:包括孔隙的基板；以及第一金属销，其包括：（ai利用弓形构件彼此耦合的第一臂和第二臂，以及aii近端部分、中间部分、远端部分;其中（bi将近端部分而不是远端部分包括在孔隙内；以及〇ii将第一臂和第二臂中的每个远离彼此回弹性地偏斜。[0067]示例23包括示例22的系统，其中中间部分和近端部分中的至少一个包括绝缘套，并且远端部分不包括绝缘套。[0068]示例24包括示例22的系统，其中：中间部分包括中间直径，近端部分包括近端直径以及远端部分包括远端直径；中间直径小于近端直径和远端直径。[0069]示例25包括示例22的系统，其包括:包括第一过孔的电路板，该第一过孔包括：中间过孔部分、近端过孔部分、远端过孔部分;其中近端过孔部分包括具有近端金属内衬的侧壁，远端过孔部分包括具有远端金属内衬的侧壁，以及中间过孔部分不包括具有金属内衬的侧壁。[0070]示例25的另一版本包括一种系统，其包括:包括孔隙的基板；以及第一金属销，其包括：（a⑴彼此耦合的第一臂和第二臂，以及aii近端部分、中间部分、远端部分;其中⑹（i将近端部分而不是远端部分的包括在孔隙内；以及bii将第一臂和第二臂中的每个远离彼此回弹性地偏斜。[0071]例如，该臂可以在不具有弯曲部分的情况下彼此耦合。[0072]示例26包括示例25的系统，其包括用于将远端部分与近端部分电学隔离的装置。[0073]示例27包括示例25的系统，其包括:包括第一过孔的电路板，该第一过孔包括中间过孔部分、近端过孔部分、远端过孔部分;其中第一过孔包括用于将远端过孔部分与近端过孔部分电学隔离的装置。[0074]示例28包括示例27的系统，其包括用于将第一销在第一位置与第二位置之间推进的装置，其中：在第一位置中，第一销的远端部分被包括在近端过孔部分中；以及在第二位置中，第一销的远端部分被包括在远端过孔部分中。[0075]示例29包括示例1至7中的任一项中的系统，其包括:包括被配置成耦合到多个销的多个过孔的电路板;其中包括在多个过孔内的第一过孔包括:中间过孔部分、近端过孔部分、远端过孔部分;其中中间过孔部分处于近端过孔部分与远端过孔部分之间;其中近端过孔部分包括具有近端金属内衬的侧壁，远端过孔部分包括具有远端金属内衬的侧壁，中间过孔部分不包括具有金属内衬的侧壁，并且近端金属内衬与远端金属内衬电学隔离。[0076]示例30包括示例8至10中的一项所述的系统，其包括:可移动支架组装件，其中：在第一位置中，支架组装件将第一销的远端部分定位在近端过孔部分中；以及在第二位置中，支架组装件将第一销的远端部分定位在远端过孔部分中。[0077]示例31包括一种系统，其包括:包括孔隙的基板；以及第一金属互连，其包括：（ai彼此耦合的第一部分和第二部分，以及aii近端部分、中间部分、远端部分;其中bi将近端部分而不是远端部分包括在孔隙内；以及bii将第一部分和第二部分中的每个远离彼此回弹性地偏斜。[0078]在实施例中，第一金属互联包括导管的一部分。例如，可以将第一部分和第二部分包括在回弹性导管中，该回弹性导管具有允许导管在其穿越多级过孔的变窄部分时进行压缩解压缩的缝隙。该导管可以包括诸如镍钛例如，镍钛合金或其他导电材料例如，金、铜和或镍合金之类的形状记忆材料。[0079]在实施例中，第一构件和第二构件是经由连接构件耦合在一起的线性部分。连接构件可以是以直角与线性部分进行对接的金属的线性部分。[0080]此外，不是所有实施例都要求过孔带有具有不同直径的部分。例如，一些实施例可以包括具有带有导电内衬的近端部分和远端部分的过孔，该近端部分和远端部分由不具有导电内衬的中间部分所分离。在本文中所讨论的销，无论它们具有2个、3个、4个还是更多个臂其中的一些可以由导管做成），仍将与这样的过孔一起进行操作。[0081]已经出于说明和描述的目的呈现了本发明实施例的前述描述。描述并不意图是详尽的或者将本发明限制到所公开的精确形式。该描述和所附权利要求包括诸如左边、右边、顶部、底部、上面、下面、上方、下方、第一、第二等的术语，这些术语仅用于描述性目的，并且不要被理解为限制性的。例如，指定相对竖直位置的术语指代基板或集成电路的器件侧或有效表面是该基板的“顶部”表面的情形;该基板可以实际上处于任何取向中，以使得在参考的标准地面框架中基板的“顶部”侧可以比“底部”侧更低，并且仍落入术语“顶部”的意义内。如在本文中所使用的术语“在……上”（包括在权利要求中）并不指示“在”第二层“上”的第一层直接在第二层上并且与第二层直接接触，除非这点被专门陈述的；在第一层与在第一层上的第二层之间可能存在第三层或其他结构。在本文中所描述的设备或制品的实施例可以以多种位置和取向来制造、使用或运送。相关领域技术人员可以理解的是，鉴于上述教导，许多修改和变化是可能的。本领域技术人员将认识到针对附图中示出的各种部件的各种等价组合和替换。因此，所意图的是本发明的范围不被该详细描述所限制，而是由本文所附权利要求来限制。

权利要求：1.一种系统，包括：包括至少一个孔隙的聚合物基板；以及$个金属销；其中包括在所述多个金属销内的第一销包括：（ai借助于弓形构件彼此鍋合的第一臂和第二臂，（aii包括中间直径的中间部分、包括近端直径的近端部分以及包括远端直径的远端部分；_其中（bi所述中间部分处于所述近端部分与所述远端部分之间，（bii所述中间直径小于所述近端直径和所述远端直径，以及bii将所述近端部分而不是所述远端部分包括在所述至少一个孔隙内。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述中间部分和所述近端部分中的至少一个包括绝缘套，并且所述远端部分不包括绝缘套。一_3.根据权利要求2所述的系统，其中将所述第一臂和所述第二臂中的每个远离彼此回弹性地偏斜。4.根据权利要求3所述的系统，其中：所述第一臂的第一远端部分包括具有至少100度的第一附加弓形的第一附加弓形构件；所述第二臂的第二远端部分包括具有至少100度的第二附加弓形的第二附加弓形构件；以及将第一臂耦合到所述第二臂的所述弓形构件包括至少100度的弓形。5.根据权利要求4所述的系统，其中：所述第一臂包括第一线性构件，其将所述弓形构件耦合到所述第一附加弓形构件；所述第二臂包括第二线性构件，其将所述弓形构件耦合到所述第二附加弓形构件。6.根据权利要求5所述的系统，其中：所述第一销包括长轴，所述长轴从所述近端部分延伸到所述远端部分；以及与所述长轴正交的附加轴，所述附加轴（ci与所述第一臂相交至少两次并且（cii与所述第二臂相交至少两次。7.根据权利要求6所述的系统，包括：包括在所述多个金属销内的第二销，其包括：（ai借助于附加弓形构件彼此耦合的附加第一臂和附加第二臂，（aii包括附加中间直径的附加中间部分、包括附加近端直径的附加近端部分以及包括附加远端直径的附加远端部分；其中所述附加中间直径小于所述附加近端直径和所述附加远端直径。8.根据权利要求1所述的系统，包括：电路板，其包括被配置成耦合到所述多个销的多个过孔；其中包括在所述多个过孔内的第一过孔包括：中间过孔部分、近端过孔部分、远端过孔部分；其中所述中间过孔部分处于所述近端过孔部分与所述远端过孔部分之间；其中所述近端过孔部分包括具有近端金属内衬的侧壁，所述远端过孔部分包括具有远端金属内衬的侧壁，所述中间过孔部分不包括具有金属内衬的侧壁，并且所述近端金属内衬与所述远端金属内衬电学隔离。9.根据权利要求8所述的系统，其中：所述中间过孔部分包括中间过孔直径，所述近端过孔部分包括近端过孔直径，以及所述远端过孔部分包括远端过孔直径；所述中间过孔直径小于所述近端过孔直径和所述远端过孔直径。10.根据权利要求8所述的系统，包括第一连接器和第二连接器，其中：所述第一连接器要电学耦合到所述近端过孔部分，但是与所述远端过孔部分电学隔离；所述第二连接器要电学耦合到所述远端过孔部分，但是与所述近端过孔部分电学隔离。11.根据权利要求10所述的系统，其中：所述电路板包括从由现场可编程门阵列FPGA和稳压器组成的组选择的构件；以及所述构件要电学耦合到所述近端过孔部分和所述远端过孔部分二者。12.根据权利要求10所述的系统，包括可移动支架组装件，其中：在第一位置中，所述支架组装件将所述第一销的远端部分定位在所述近端过孔部分中；以及在第二位置中，所述支架组装件将所述第一销的远端部分定位在所述远端过孔部分中。13.根据权利要求12所述的系统，其中：当从所述第一位置过渡到所述第二位置时，所述支架组装件将所述第一销的远端部分从所述近端过孔部分推到所述远端过孔部分；当从所述第二位置过渡到所述第一位置时，所述支架组装件将所述第一销的远端部分从所述远端过孔部分拉到所述近端过孔部分。14.根据权利要求12所述的系统，其中：在所述第一位置中，所述支架组装件利用金属迹线将所述第一销耦合到所述第一连接器，但是将所述第一销与所述第二连接器电学隔离；以及在所述第二位置中，所述支架组装件利用另一金属迹线将所述第一销耦合到所述第二连接器，但是将所述第一销与所述第一连接器电学隔离。15.根据权利要求14所述的系统，其中：所述第一连接器包括凸形互连和凹形互连中的至少一个的阵列；所述第二连接器包括凸形互连和凹形互连中的至少一个的阵列；所述第一连接器遵守第一连接器标准，以及所述第二连接器遵守与所述第一连接器标准不等同的第二连接器标准。16.根据权利要求8所述的系统，其中：所述近端过孔部分要电学耦合到与以下各项中的一项相对应的电路板的部分：（ci管芯的模拟验证，以及cii所述管芯的功能验证；所述远端过孔部分要电学耦合到与以下各项中的另一项相对应的电路板的另一部分：c⑴所述管芯的模拟验证，以及cii所述管芯的功能验证。17.根据权利要求8所述的系统，其中所述第一过孔包括第一附加过孔部分和第二附加过孔部分，其中：所述第一附加过孔部分处于所述中间过孔部分与所述第二附加过孔部分之间；所述第二附加过孔部分处于所述第一附加过孔部分与所述远端过孔部分之间；其中所述第一附加过孔部分包括具有第一附加金属内衬的侧壁，所述第二附加过孔部分不包括具有金属内衬的侧壁，并且所述第一附加金属内衬与所述远端金属内衬电学隔离。18.根据权利要求8所述的系统，其中所述第一过孔包括第一附加过孔部分和第二附加过孔部分，其中：所述第一附加过孔部分处于所述中间过孔部分与所述第二附加过孔部分之间；所述第二附加过孔部分处于所述第一附加过孔部分与所述远端过孔部分之间；所述第一附加过孔部分包括第一附加直径，以及所述第二附加过孔部分包括与所述第一附加直径不等同的第二附加直径。19.一种方法，包括：提供包括第一销和第二销的基板，所述第一销包括借助于弓形构件彼此耦合的第一臂和第二臂；将所述基板耦合到管芯；将所述基板耦合到包括第一过孔的电路板，所述第一过孔包括:包括具有近端金属内衬的侧壁的近端过孔部分、包括具有远端金属内衬的侧壁的远端过孔部分以及不包括具有金属内衬的侧壁的中间过孔部分；将所述管芯耦合到支架组装件；将所述支架组装件降低到第一位置来将所述第一销的远端部分定位在所述近端过孔部分中；以及将所述支架组装件降低到第二位置来将所述第一销的远端部分定位在所述远端过孔部分中。20.根据权利要求19所述的方法，包括：响应于将所述支架组装件降低到所述第一位置，将所述电路板上的第一连接器电学耦合到所述近端过孔部分，并且将所述第一连接器与所述远端过孔部分电学隔离；响应于将所述支架组装件降低到所述第二位置，将所述第二连接器电学耦合到所述远端过孔部分，并且将所述第二连接器与所述近端过孔部分电学隔离。21.—种系统，包括：包括孔隙的基板；以及第一金属销，其包括：（ai利用弓形构件彼此耦合的第一臂和第二臂，以及aii近端部分、中间部分、远端部分；其中⑹⑴将所述近端部分而不是所述远端部分包括在所述孔隙内；以及⑹（ii将所述第一臂和所述第二臂中的每个远离彼此回弹性地偏斜。22.根据权利要求21所述的系统，其中所述中间部分和所述近端部分中的至少一个包括绝缘套，并且所述远端部分不包括绝缘套。23.根据权利要求21所述的系统，其中：所述中间部分包括中间直径，所述近端部分包括近端直径，以及所述远端部分包括远端直径；所述中间直径小于所述近端直径和所述远端直径。24.根据权利要求21所述的系统，包括:包括第一过孔的电路板，所述第一过孔包括中间过孔部分、近端过孔部分、远端过孔部分；其中所述近端过孔部分包括具有近端金属内衬的侧壁，所述远端过孔部分包括具有远端金属内衬的侧壁以及所述中间过孔部分不包括具有金属内衬的侧壁。25.—种系统，包括：包括孔隙的基板;以及第一金属销，其包括：（a⑴彼此親合的第一臂和第二臂，以及aii近端部分、中间部分和远端部分；其中（bi将所述近端部分而不是所述远端部分包括在所述孔隙内；以及bii将所述第一臂和所述第二臂中的每个远离彼此回弹性地偏斜。

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