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申请/专利权人：安华高科技股份有限公司
摘要：本发明涉及用于使用可扩展互连件来封装半导体装置的系统及方法。根据示范性实施例，一或多个衬底扩展经耦合到基础衬底，其中一或多个衬底的部分延伸超过所述基础衬底。电及或光学连接件经连接到这些衬底扩展。也存在额外实施例。
主权项：1.一种半导体装置，其包括：第一衬底，其包括第一顶表面及第一底表面，所述第一顶表面包括第一区域、第二区域及第三区域，所述第三区域经定位于所述第一区域与所述第二区域之间，所述第一区域包括第一多个电触点，所述第二区域包括第二多个电触点，所述第三区域包括第三多个电触点；集成电路，其包括第四多个电触点，所述第四多个电触点经电耦合到所述第三多个电触点；第二衬底，其包括第四区域及第五区域，所述第四区域包括经电耦合到所述第一多个电触点的第五多个电触点，所述第四区域经定位于所述第一区域上方，所述第五区域经定位于所述第一衬底外部；第三衬底，其包括第六区域及第七区域，所述第六区域包括经电耦合到所述第二多个电触点的第六多个电触点，所述第六区域经定位于所述第一区域上方，所述第七区域经定位于所述第一衬底外部；电连接器，其经电耦合到所述第二衬底；及光学连接器，其经耦合到所述第三衬底。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安华高科技股份有限公司 用于使用可扩展互连件来封装半导体装置的系统及方法
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