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申请/专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
摘要：在一些示例中，一种集成电路封装件100是封装上天线封装件，其包括多个介电层102‑108、与多个介电层102‑108穿插的多个导体层110‑116以及设置在多个介电层102‑108的第一侧面上的集成电路管芯126。多个导体层110‑116包括设置在多个介电层102‑108的第二侧面上的第一层110，该第一层110包括一组天线132。在一些此类示例中，集成电路管芯126包括雷达处理电路系统，并且AOP集成电路封装件100被配置用于雷达应用。
主权项：1.一种集成电路封装件，包括：多个介电层；集成电路管芯，其设置在所述多个介电层的第一侧面；以及多个导体层，所述多个导体层与所述多个介电层穿插，其中：所述多个导体层包括第一层，所述第一层设置在与所述第一侧面相对的所述多个介电层的第二侧面上；并且所述第一层包括电耦合到所述集成电路管芯的天线；其中：所述天线包括在第一方向上对齐的多个发射器天线，以及在基本上垂直于所述第一方向的第二方向上对齐的多个接收器天线；所述第一方向相对于所述多个发射器天线的侧表面成大约45°的角度；并且所述第二方向相对于所述多个接收器天线的侧表面成大约45°的角度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德克萨斯仪器股份有限公司 封装上天线集成电路器件
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