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申请/专利权人：株式会社安适
摘要：公开了一种用于粘合充气垫的拐角的高频焊接装置。该高频焊接装置包括：壳体；电极板，设置在壳体的一侧，使得正电源连接到电极板，并且电极板被构造成沿水平方向移动以按压围绕拐角的形状保持构件；表面板，设置为共线地面对电极板，其中形状保持构件介于其间，并且表面板被构造成支承受压的形状保持构件；以及电极推动块和表面板推动块，由金属形成并固定到电极板和表面板的前端，以向形状保持构件施加高频压力并引导熔体注入到上部和下部的边缘之间的空间中。
主权项：1.一种用于粘合充气垫的拐角的高频焊接装置，其被构造成将形状保持构件粘附到所述充气垫的每个拐角，其中密封带被粘附到被构造成彼此面对的上部和下部的边缘，所述高频焊接装置包括：壳体，其内安装有高频振荡器；电极板，设置在所述壳体的一侧，使得正电源连接到所述电极板，并且所述电极板被构造成沿水平方向移动，以按压被构造成围绕所述充气垫的拐角的所述形状保持构件；表面板，设置为共线地面对所述电极板，其中所述形状保持构件介于所述表面板与所述电极板之间，并且被构造成支承受压的形状保持构件；以及电极推动块和表面板推动块，由金属形成并分别固定到所述电极板和所述表面板的前端，以向所述形状保持构件施加高频压力并引导所述形状保持构件、所述上部和所述下部的熔体被注入到粘附至所述密封带的所述上部和所述下部的边缘之间的空间中，其中，多个推动突起和多个引导流入槽交替地形成在所述电极推动块和所述表面板推动块的面对的表面上的对应位置处，在高频按压期间，所述推动突起首先与所述形状保持构件接触并按压接触区域，使得所述形状保持构件、所述上部和所述下部的熔体流入所述推动突起的侧面处的所述引导流入槽中，并且所述引导流入槽引导所述熔体注入到形成在所述上部和所述下部的边缘之间的空间中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社安适 用于粘合充气垫的拐角的高频焊接装置
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