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申请/专利权人：瑞萨电子株式会社
摘要：本公开涉及半导体器件及其制造方法。一种半导体器件包括：经由第一键合材料安装在芯片安装部分上的第一半导体芯片；以及经由第二键合材料安装在第一半导体芯片上的第二半导体芯片。第一半导体芯片包括：保护膜；以及在保护膜的第一开口部分中从保护膜被暴露的第一焊盘电极。第二半导体芯片经由第二键合材料安装在第一半导体芯片的第一焊盘电极上。第二键合材料包括：与第一焊盘电极接触的第一构件；以及被插入在第一构件与第二半导体芯片之间的第二构件。第一构件是膜状导电键合材料，并且第二构件是膜状绝缘键合材料。
主权项：1.一种半导体器件，包括：芯片安装部分；第一半导体芯片，经由第一键合材料被安装在所述芯片安装部分上；以及第二半导体芯片，经由第二键合材料被安装在所述第一半导体芯片上，其中所述第一半导体芯片包括：保护膜；以及第一焊盘电极，在所述保护膜的第一开口部分中从所述保护膜被暴露，其中所述第二半导体芯片经由所述第二键合材料被安装在所述第一半导体芯片的所述第一焊盘电极上，其中所述第二键合材料包括：第一构件，与所述第一焊盘电极接触；以及第二构件，被插入在所述第一构件与所述第二半导体芯片之间，其中所述第一构件是膜状导电键合材料，并且其中所述第二构件是膜状绝缘键合材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瑞萨电子株式会社 半导体器件及其制造方法
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