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申请/专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
摘要：本发明涉及光学加工技术领域，尤其涉及一种大口径光学元件全频段高精度在位检测装置与方法，装置包括加工执行装置、快换工具站、摆臂测量装置、坐标探头测量装置、非接触式测量设备以及抛光工具组，在加工、检测模式切换过程中，无需改变光学元件位置，只需操纵加工执行装置与摆臂测量装置、坐标探头测量装置、和抛光工具组可切换连接，即可快速切换工作状态；方法中使用摆臂测量装置与坐标探头测量装置进行交互测量，使用非接触式测量设备监测加工执行装置的运动误差，对坐标探头测量装置的测量结果进行修正，可以获得准确至微米级的离焦量数值，结合摆臂测量装置的检测结果，实现毫米量级到微米量级全频段光学元件高精度轮廓检测。
主权项：1.一种大口径光学元件全频段高精度在位检测装置，其特征在于：包括加工执行装置、快换工具站、摆臂测量装置、坐标探头测量装置、非接触式测量设备以及抛光工具组；其中，光学元件置于所述加工执行装置的加工转台上；所述快换工具站集成在所述加工执行装置上，所述摆臂测量装置、所述坐标探头测量装置以及所述抛光工具组设置在所述快换工具站上；所述加工执行装置具有加工端，所述加工端与所述摆臂测量装置、所述坐标探头测量装置和所述抛光工具组可切换连接；所述非接触式测量设备安装在所述加工执行装置上，配合所述坐标探头测量装置完成对所述加工端的位置坐标以及空间运动误差的测量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 大口径光学元件全频段高精度在位检测装置与方法
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