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申请/专利权人：长江存储科技有限责任公司
摘要：本申请提供一种芯片封装结构及其制备方法、存储器、存储系统，该芯片封装结构包括基板，位于所述基板的一侧的芯片，位于所述芯片远离所述基板的一侧的储能材料层，及封装层，封装层包括覆盖所述芯片的第一部分以及覆盖所述储能材料层的第二部分；本申请通过在芯片的一侧设置储能材料层，储能材料层及时吸收芯片产生的热量，提升芯片封装结构对芯片的散热能力。
主权项：1.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括：在基板的一侧设置芯片；在所述芯片远离所述基板的一侧设置储能材料层；在所述基板靠近所述芯片的一侧形成封装层，所述封装层覆盖所述芯片及所述储能材料层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长江存储科技有限责任公司 芯片封装结构及其制备方法、存储器、存储系统
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