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申请/专利权人：北京大学
摘要：本申请提供一种倒装堆叠晶体管的接口引出方法、晶体管、器件及设备。该方法包括：基于一倒装堆叠晶体管，形成第一金属互连层和第二金属互连层，倒装堆叠晶体管包括自对准的第一晶体管和第二晶体管，第二金属互连层、第二晶体管、第一晶体管以及第一金属互连层沿第一方向依次堆叠；形成再布线RDL层以及形成于RDL层上的第一载片层，第一金属互连层通过RDL层与第一载片层连接；在第二金属互连层上形成第二载片层，第二载片层与第二金属互连层连接。本申请可以实现倒装堆叠晶体管双面输入输出接口的引出。
主权项：1.一种倒装堆叠晶体管的接口引出方法，其特征在于，包括：基于一倒装堆叠晶体管，形成第一金属互连层和第二金属互连层，所述倒装堆叠晶体管包括自对准的第一晶体管和第二晶体管，所述第二金属互连层、所述第二晶体管、所述第一晶体管以及所述第一金属互连层沿第一方向依次堆叠；形成再布线RDL层以及形成于所述RDL层上的第一载片层，所述第一金属互连层通过所述RDL层与所述第一载片层连接；在所述第二金属互连层上形成第二载片层，所述第二载片层与所述第二金属互连层连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京大学 倒装堆叠晶体管的接口引出方法、晶体管、器件及设备
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