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申请/专利权人：江苏易塑复合新材料有限公司
摘要：本发明涉及一种印刷电路板的制备方法，所述印刷电路板包括层压板及位于层压板至少一个表面的线路图形金属层，所述层压板由增强材料织物与热固性树脂材料通过拉压成型工艺制成，且线路图形金属层在增强材料织物与热固性树脂材料在拉压成型前被贴合至增强材料织物的至少一个表面。本发明的制备方法，通过对传统线路的制备工艺进行改进，采用拉压成型的方式来实现层压板与线路图形金属层的成型，大大减少了所需的工艺步骤，制备更加的方便；另外，由于不需要进行显影、蚀刻等工序，也就不需要使用到酸、碱液，对周围的环境污染也就减少了。
主权项：1.一种印刷电路板的制备方法，所述印刷电路板包括层压板及位于层压板至少一个表面的线路图形金属层，其特征在于：所述层压板由增强材料织物与热固性树脂材料通过拉压成型工艺制成，且线路图形金属层在增强材料织物与热固性树脂材料进行拉压成型前或拉压成型时被贴合至增强材料织物的至少一个表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏易塑复合新材料有限公司 一种印刷电路板的制备方法
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