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申请/专利权人：西安空间无线电技术研究所

摘要：本发明公开了一种多芯片混合集成的星载阵列式微波光子变频器，属于微波光子信号处理技术领域。包括光子芯片和射频芯片。光子芯片包括激光器耦合组件、LO调制器芯片、PLC芯片、RF调制器芯片、光纤微连接结构、四个高速光电探测器，所述射频芯片包括倍频器、RF低噪放芯片、四个中频放大器、四个滤波器。为解决星上高低温环境和振动对多芯片直连的应力损伤，采用短光纤微连接结构实现PLC芯片和调制器芯片桥接；为进一步提高系统集成度，通过光子芯片与射频芯片的多芯片组件封装的形式实现高集成度的光电混合集成多通道微波光子变频。本发明提高光路集成度和可靠性，降低体积重量，适应星载大规模应用需求。

主权项：1.一种多芯片混合集成的星载阵列式微波光子变频器，其特征在于：包括光子芯片和射频芯片，所述光子芯片包括第一激光器耦合组件、第二激光器耦合组件、第一LO调制器芯片、第二LO调制器芯片、第一PLC芯片、第二PLC芯片、第一RF调制器芯片、第二RF调制器芯片、光纤微连接结构、四个高速光电探测器，所述射频芯片包括第一倍频器、第二倍频器、第一RF低噪放芯片、第二RF低噪放芯片、四个中频放大器、四个滤波器；第一激光器耦合组件：向第一LO调制器芯片发射波长为λ1的光载波；第二激光器耦合组件：向第二LO调制器芯片发射波长为λ2的光载波；第一倍频器：接收外部发送的第一本振信号，产生高频本振信号发送至第一LO调制器芯片；第二倍频器：接收外部发送的第二本振信号，产生高频本振信号发送至第二LO调制器芯片；第一LO调制器芯片：把第一本振信号调制到波长为λ1的光载波上，得到第一调制光信号，将第一调制光信号通过光纤微连接结构发送至第一PLC芯片；第二LO调制器芯片：把第二本振信号调制到波长为λ2的光载波上，得到第二调制光信号，将第二调制光信号通过光纤微连接结构发送至第一PLC芯片；第一PLC芯片：将第一调制光信号和第二调制光信号进行耦合，并进行波分复用，复用后的光在第一PLC芯片中被功分为两路，分别通过端面耦合后经光纤微连接结构馈送至第一RF调制器芯片和第二RF调制器芯片；第一RF低噪放芯片：对外部输入的第一射频信号进行功率放大，放大后的信号馈送至第一RF调制器芯片；第二RF低噪放芯片：对外部输入的第二射频信号进行功率放大，放大后的信号馈送至第二RF调制器芯片；第一RF调制器芯片：对来自第一PLC芯片的光信号进行调制后通过光纤微连接结构发送至第二PLC芯片；第二RF调制器芯片：对来自第一PLC芯片的光信号进行调制后通过光纤微连接结构发送至第二PLC芯片；第二PLC芯片：对接收的两路光信号进行波分解复用和光分路，得到四路高功率光信号，每路高功率光信号以垂直耦合的方式馈送至一个高速光电探测器，四路高功率光信号对应四个高速光电探测器；每个高速光电探测器和一个中频放大器、一个滤波器、一个中频输出端口组成一路输出通道；每个高速光电探测器接收一路高功率光信号，经中频放大器放大后送至滤波器滤波，滤波后的信号通过相应的中频输出端口输出。

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