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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所

摘要：本实用新型涉及一种基于瓦片式天线子阵的星载相控阵天线，包括从右向左依次设置的微带天线层、多路接收发射多波束幅相AOP封装器件层、高集成微波数字混合母板层、散热安装层、子板器件扩热层、高集成供电控制子板层及子板保护盖板层，上述各层均沿纵向设置且集成为一体。由上述技术方案可知，本实用新型通过模块化的瓦片式天线子阵设计，解决了天线剖面问题，提升了天线的可维修性；基于高效散热的液冷回路有源安装板，以及合理有效的传热路径结构设计，解决了天线系统的散热难问题，从而显著降低星载相控阵天线的研制难度和研制成本，实现星载相控阵天线的轻量化设计，极大程度的节约卫星平台资源，降低发射成本。

主权项：1.一种基于瓦片式天线子阵的星载相控阵天线，其特征在于：包括从右向左依次设置的微带天线层（1）、多路接收发射多波束幅相AOP封装器件层（2）、高集成微波数字混合母板层（3）、散热安装层（4）、子板器件扩热层（5）、高集成供电控制子板层（6）及子板保护盖板层（7），上述各层均沿纵向设置且集成为一体；所述的微带天线层（1）由多个微带天线单元（11）通过阵列方式组合而成；所述的多路接收发射多波束幅相AOP封装器件层（2）由多个多路接收发射多波束幅相AOP封装器件（21）通过阵列方式组合而成；所述的高集成微波数字混合母板层（3）由多块高集成微波数字混合母板（31）通过阵列方式组合而成；所述的子板器件扩热层（5）由多块子板器件扩热板（51）通过阵列方式组合而成，每块所述的子板器件扩热板（51）上均设有散热凸台；所述的高集成供电控制子板层（6）由多块高集成供电控制子板（61）通过阵列方式组合而成；所述的子板保护盖板层（7）由多块子板保护盖板（71）通过阵列方式组合而成；所述的微带天线单元（11）与多路接收发射多波束幅相AOP封装器件（21）焊接相连，所述的多路接收发射多波束幅相AOP封装器件（21）与高集成微波数字混合母板（31）焊接相连，所述的高集成微波数字混合母板（31）与散热安装层（4）螺钉连接，所述的散热安装层（4）与子板器件扩热板（51）螺钉连接，所述的子板器件扩热板（51）与高集成供电控制子板（61）螺钉连接，所述的子板保护盖板（71）与子板器件扩热板（51）螺钉连接。

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