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申请/专利权人：唐山万士和电子有限公司

摘要：本发明涉及晶片研磨技术领域，提出了一种晶片研磨设备，包括下台座、伺服电机、研磨台和上台座；所述上台座上安装晶片研磨机本体，所述下台座的表面固定安装有支撑台，所述支撑台的内部设置有安装槽；所述伺服电机固定安装在安装槽的内部，所述伺服电机的输出端固定连接有连接支杆；所述研磨台固定安装于支撑台的顶部，所述研磨台的内部转动安装有转动台，所述转动台上滑动设置有若干定位块。本发明中使用者可以通过控制伺服电机调整转动台的转动程度，来调节定位块的收紧程度，从而使得装置可以适用于多种尺寸的晶片夹持，并且升降柱可以在固定过程中承载晶片进行上下位移，使得本装置对晶片固定过程更为快速便捷。

主权项：1.一种晶片研磨设备，其特征在于，包括下台座（1）和上台座（12），所述下台座（1）与上台座（12）之间固定连接有一组支撑柱（11），所述上台座（12）上安装晶片研磨机本体（4），所述下台座（1）的表面固定安装有支撑台（14），所述支撑台（14）的内部设置有安装槽（13）；伺服电机（2），所述伺服电机（2）固定安装在安装槽（13）的内部，所述伺服电机（2）的输出端固定连接有连接支杆（21）；研磨台（6），所述研磨台（6）固定安装于支撑台（14）的顶部，所述研磨台（6）的内部转动安装有转动台（7），所述研磨台（6）的侧壁开设有第一槽口（62），所述转动台（7）的侧壁固定安装有第一横杆（72），所述第一横杆（72）与第一槽口（62）滑动连接，所述连接支杆（21）的顶端与第一横杆（72）固定连接，所述转动台（7）上滑动设置有若干定位块（8），若干所述定位块（8）的表面均固定安装有限位栓（82），所述研磨台（6）的表面开设有与限位栓（82）相对应的第二槽口（64），所述限位栓（82）与第二槽口（64）之间滑动设置；所述研磨台（6）的底部开设有限位槽（63），所述限位槽（63）内滑动连接有升降柱（5），所述升降柱（5）贯穿转动台（7）并延伸至研磨台（6）的表面，所述升降柱（5）的表面设置有限位条（52），所述升降柱（5）的表面开设有弧形槽（51），所述连接支杆（21）固定安装有第二横杆（22），所述第二横杆（22）与弧形槽（51）之间滑动设置；所述转动台（7）上开设有轨道槽（71），所述定位块（8）的底部固定安装有滑块（81），所述滑块（81）与轨道槽（71）之间滑动设置，所述滑块（81）与轨道槽（71）的内壁之间相接触部分均光滑设置；所述升降柱（5）的上部的圆周直径由下至上逐渐缩小，所述升降柱（5）的顶部表面设置有防滑层，所述研磨台（6）的表面安装有密封壳（61）。

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