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申请/专利权人：中国科学院微电子研究所
摘要：本发明涉及一种微纳金属三维结构的加工仪器，包括：本体，本体包括容置腔；原料及靶材装配模块，设置在容置腔的一端，贯穿容置腔内外，用于提供原料以及靶材；制备金属结构层模块，制备金属结构层模块设置于容置腔的底端，具体包括：光敏材料形成模块、固化处理模块、去除模块、第一金属形成模块、第二金属形成模块，制备金属结构层模块用于形成N层金属结构层，每层金属结构层具体包括图形化的第一金属层和第二金属层，第一金属层与第二金属层的材料不同；牺牲金属释放模块，牺牲金属释放模块用于去除每层金属结构层中的第一金属层或第二金属层，获得微纳金属三维结构，大幅度提高微纳三维金属结构的制备效率，更提高了加工的可靠性。
主权项：1.一种微纳金属三维结构的加工仪器，其特征在于，包括：本体，所述本体包括容置腔；原料及靶材装配模块，设置在所述容置腔的一端，贯穿所述容置腔内外，用于提供原料以及靶材；制备金属结构层模块，所述制备金属结构层模块设置于所述容置腔的底端，具体包括：光敏材料形成模块、固化处理模块、去除模块、第一金属形成模块、第二金属形成模块，所述制备金属结构层模块用于形成N层金属结构层，每层金属结构层具体包括图形化的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层的材料不同；牺牲金属释放模块，位于所述容置腔的底端且位于所述制备金属结构层模块后方，用于去除每层金属结构层中的所述第一金属层或第二金属层，获得微纳金属三维结构；其中，所述光敏材料形成模块，具体包括：光敏材料输出装置，用于提供光敏材料；光敏材料旋涂模块，用于对所述光敏材料进行旋涂，形成光敏材料层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院微电子研究所 一种微纳金属三维结构的加工仪器
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