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申请/专利权人：成都贡爵微电子有限公司
摘要：本发明属于封装外壳技术领域，具体地涉及一种三维立体封装外壳，其包括传热腔、封装芯片、外壳本体、连通管和循环组件，所述连通管内转动安装扇叶，循环组件内转动安装环形扇，扇叶与环形扇同轴连接。本发明的循环组件内通入冷却液时，冷却液会带动环形扇转动，通过环形扇上的磁环一和扇叶上的磁环二相互吸引，环形扇会带动扇叶同步转动，扇叶转动带动连通管内部气体单向流动，将顶部封装芯片区域的空气向底部封装芯片流动，实现密封腔内的空气流通，与此同时，循环组件内部流通的冷却液会与经过连通管的气体进行热交换，提高流通空气的冷却效率。
主权项：1.一种三维立体封装外壳，其特征在于：包括传热腔（2）、封装芯片（3）和外壳本体（4），所述封装芯片（3）安装在传热腔（2）上，外壳本体（4）与传热腔（2）密封安装，外壳本体（4）上固定安装连通管（5），外壳本体（4）与连通管（5）连通，连通管（5）外侧壁安装循环组件（6），循环组件（6）包括环形扇（63）和扇叶（66），所述连通管（5）内转动安装扇叶（66），循环组件（6）内转动安装环形扇（63），扇叶（66）与环形扇（63）同轴连接，循环组件（6）两侧分别安装入液端口（61）和出液端口（62），入液端口（61）和出液端口（62）连接冷却液。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都贡爵微电子有限公司 一种三维立体封装外壳
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