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申请/专利权人：张永忠
摘要：本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种航插焊杯搪锡除金装置。该装置包括壳体、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；壳体的上方设置有激光焊接组件，壳体开设有激光通孔，壳体的下方对应于激光通孔放置有航插焊杯，激光焊接组件发射出的激光通过激光通孔到达航插焊杯；壳体的侧壁设置有与激光通孔连通的送锡孔，送锡组件将锡丝通过送锡孔送至激光通孔内；壳体的侧壁还设置有空气出口，真空发生组件连接于空气出口，真空发生组件通过空气出口将壳体内的空气抽走。本申请提供的航插焊杯搪锡除金装置具有除金彻底、自动化程度高、操作简单、效率高以及成本低等优势。
主权项：1.一种航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，包括壳体1、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；所述壳体1的上方设置有所述激光焊接组件，所述壳体1开设有激光通孔11，所述壳体1的下方对应于所述激光通孔11放置有航插焊杯2，所述激光焊接组件发射出的激光31通过所述激光通孔11到达所述航插焊杯2；所述壳体1的侧壁设置有与所述激光通孔11连通的送锡孔12，所述送锡组件将锡丝41通过所述送锡孔12送至所述激光通孔11内；所述壳体1的侧壁还设置有空气出口13，所述真空发生组件连接于所述空气出口13，所述真空发生组件通过所述空气出口13将所述壳体1内的空气抽走；所述激光通孔11包括第一通孔111和连接于所述第一通孔111下方的第二通孔112，所述第一通孔111的横截面外轮廓沿着远离所述第二通孔112的方向呈增加趋势；所述航插焊杯2插设于所述第二通孔112内；所述壳体1的内底面设置有凸台14，所述激光通孔11贯穿于所述凸台14；所述凸台14的外侧壁、所述壳体1的内侧壁以及所述壳体1的内底面围设形成容置槽15，所述容置槽15用于容置从所述航插焊杯2内吸出的锡渣。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 张永忠 一种航插焊杯搪锡除金装置
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