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用于高频下的低介电常数超交联聚合物/聚酰亚胺复合薄膜、制备方法及应用 

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申请/专利权人:浙江理工大学

摘要:本发明提供了一种用于高频工况下低介电常数的超交联聚合物聚酰亚胺复合薄膜、制备方法及应用,本发明将二氨基二苯醚、六氟异丙烯二酞酸酐和非质子溶剂混合,进行聚合反应,生成聚酰胺酸,加入超交联聚合物,再进行阶梯升温酰胺化处理,得到聚酰亚胺复合薄膜;所述超交联聚合物在复合膜中的质量含量为5%~20%。本发明在反应过程中加入超交联聚合物,使得超交联聚合物更均匀地分散在复合薄膜中,控制超交联聚合物的掺入量,能够降低复合薄膜在高频工况下的介电常数,同时保持较好的热稳定性和力学性能。制备的复合薄膜可以在集成电路、微电子和绝缘材料领域应用。

主权项:1.一种用于高频下低介电常数超交联聚合物聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将二氨基二苯醚、六氟异丙烯二酞酸酐和非质子溶剂通过物理共混法共混,进行聚合反应,得到前驱体聚酰胺酸溶液;在前驱体聚酰胺酸溶液中加入超交联聚合物,物理共混后,得到含有超交联聚合物的聚酰胺酸复合溶液;所述超交联聚合物为具有微孔结构的4,4’-双氯甲基-1,1’-联苯基超交联聚合物和1,4-双氯甲基苯基超交联聚合物中的一种;所述超交联聚合物比表面积在800-1800m2g-1;所述超交联聚合物在复合膜中的质量含量为5%~15%;将含有超交联聚合物的聚酰胺酸复合溶液涂覆在玻璃板上并阶梯升温,进行酰胺化反应后,从玻璃板上剥离并干燥后,得到用于高频下低介电常数的超交联聚合物聚酰亚胺复合薄膜。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江理工大学 用于高频下的低介电常数超交联聚合物/聚酰亚胺复合薄膜、制备方法及应用

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