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申请/专利权人：中国科学院自动化研究所
摘要：本发明涉及激光加工技术领域，提供一种基于激光对颅骨进行加工的方法和装置。上述的基于激光对颅骨进行加工的方法，包括：识别目标位置的材质，基于所述材质选择对应的激光加工参数；控制激光器按照预设的激光加工路径对所述目标位置进行穿孔加工；在穿孔加工过程中，实时获取所述目标位置的当前材质，基于所述当前材质实时调整所述激光加工参数；基于所述当前材质判断穿孔是否加工完毕。上述的基于激光对颅骨进行加工的方法，通过在穿孔加工过程中，根据不同的脑结构材质自动选择所对应的激光加工参数进行加工，在加工过程中，根据目标位置的材质，能够精准地控制加工深度，保证打通颅骨，且不会对颅骨下的脑组织造成伤害，保证了开孔的安全性。
主权项：1.一种基于激光对颅骨进行加工的装置，其特征在于，包括：选择模块，用于识别目标位置的材质，基于所述材质选择对应的激光加工参数；控制模块，用于控制激光器按照预设的激光加工路径对所述目标位置进行穿孔加工，所述控制模块还用于基于所述激光加工路径在骨质层加工第一穿孔，在硬脑膜层加工第二穿孔，在软脑膜层加工第三穿孔，所述第一穿孔、所述第二穿孔和所述第三穿孔连通，形成所述穿孔；其中，所述目标位置包括由外向内依次层叠设置的所述骨质层、所述硬脑膜层和所述软脑膜层，所述控制模块还用于在所述骨质层加工多个同心的圆环，多个所述圆环连通形成所述第一穿孔，其中，所述激光加工路径为多个同心圆，所述控制模块还用于在加工每个圆环时，在第一光斑所在位置加工第一孔；若第二光斑与所述第一光斑的重合度小于或等于第一阈值，则在所述第二光斑所在位置加工第二孔；若所述第二光斑与所述第一光斑的重合度大于所述第一阈值，则控制激光光斑移动，使所述第二光斑沿所述激光加工路径移动至下一个加工位置；调节模块，用于在穿孔加工过程中，实时获取所述目标位置的当前材质，基于所述当前材质实时调整所述激光加工参数；判断模块，用于基于所述当前材质判断穿孔是否加工完毕。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院自动化研究所 基于激光对颅骨进行加工的方法和装置
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