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申请/专利权人：四川笛思科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片检测技术领域，并公开了一种芯片设计检测装置，包括底板，所述底板的顶部设置有夹持结构，所述底板的顶部设置有检验结构。该芯片设计检测装置，通过设置夹持结构，使两个移动杆带动两个挤压板向相离面移动，将芯片放置在重力感应器的顶部，松开两个移动杆，弹簧的形变力带动两个挤压板向相对面移动，电机运行带动螺纹杆转动，移动板带动芯片向右移动，方便固定芯片，防止检测芯片时出现误差，并且通过设置检验结构，光电传感器感应到芯片到达指定位置时，使电机不再运行，电动伸缩杆伸长，检测探头下压，重力感应器感应到重力增加说明检测探头已与芯片接触，电动伸缩杆停止伸长，防止检测芯片时对芯片造成损坏。
主权项：1.一种芯片设计检测装置，包括底板1，其特征在于：所述底板1的顶部固定连接有支撑柱2，所述支撑柱2的顶部固定连接有光电传感器3，所述底板1的顶部设置有夹持结构4，所述底板1的顶部设置有检验结构5；所述夹持结构4包括电机401、螺纹杆402、移动板403、连接柱404、承重板405、侧板406、移动杆407、弹簧408、挤压板409、软垫4010、滑块4011和滑槽4012，所述底板1的左侧固定连接有电机401，所述电机401的输出端设置有螺纹杆402，所述螺纹杆402的外部设置有移动板403，所述移动板403的顶部固定连接有连接柱404，所述连接柱404的顶部固定连接有承重板405，所述承重板405的顶部固定连接有数量为两个的侧板406，两个所述侧板406的相离面均设置有移动杆407，两个所述移动杆407的外部均设置有弹簧408，两个所述移动杆407的外部均固定连接有弹簧408，两个所述移动杆407的相对面均固定连接有挤压板409，两个所述挤压板409的相对面均固定连接有软垫4010，两个所述挤压板409的底部均固定连接有滑块4011，所述承重板405的顶部开设有数量为两个的滑槽4012。
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