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倒装芯片封装散热器 

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申请/专利权人:特克特朗尼克公司

摘要:一种散热器可以包括:主体,具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。而且,所述散热器可以包括沿所述主体的周界设置的壁,所述壁从所述第一表面延伸,所述壁具有多个切出部。此外,所述散热器可以包括:至少一个沟道,从所述主体的第一边缘延伸到所述主体的与所述第一边缘平行的第二边缘,其中所述至少一个沟道被设置在所述壁的第一侧的第一切出部中以及所述壁的与所述第一侧相对的第二侧的第二切出部中。

主权项:1.一种散热器,包括:主体,具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;从所述第一表面延伸的多个柱,所述多个柱是沿所述主体的周界设置的,所述多个柱中的每一个具有与所述周界邻近的较长边;以及至少一个沟道,被设置在所述多个柱中的一对柱之间,且分离所述多个柱中的所述一对柱。

全文数据:

权利要求:

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