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申请/专利权人：北京大学
摘要：本申请提供一种倒装晶体管的封装连接方法、倒装晶体管、器件及设备。该方法包括：在衬底上分别形成第一晶体管、第一金属互连层、第二晶体管以及第二金属互连层，第一金属互连层位于第一晶体管上，第二金属互连层位于第二晶体管上，第一晶体管与第二晶体管自对准，第一金属互连层包括第一金属线，第二金属互连层包括第二金属线；在形成第一金属互连层或第二金属互连层之后，在第一金属互连层上形成再布线RDL层，RDL层中的第三金属线的一端与第一金属线连接，第三金属线的另一端与导线结构连接；将第二金属线以及导线结构与电路板电连接。通过本申请的方法，可以实现倒装晶体管双面输入输出接口的引出。
主权项：1.一种倒装晶体管的封装连接方法，其特征在于，包括：在衬底上分别形成第一晶体管、第一金属互连层、第二晶体管以及第二金属互连层，所述第一金属互连层位于所述第一晶体管上，所述第二金属互连层位于所述第二晶体管上，所述第一晶体管与所述第二晶体管自对准，所述第一金属互连层包括第一金属线，所述第二金属互连层包括第二金属线；在形成所述第一金属互连层或所述第二金属互连层之后，在所述第一金属互连层上形成再布线RDL层，所述RDL层中的第三金属线的一端与所述第一金属线连接，所述第三金属线的另一端与导线结构连接；将所述第二金属线以及所述导线结构与电路板电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京大学 倒装晶体管的封装连接方法、倒装晶体管、器件及设备
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