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申请/专利权人：无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司
摘要：本发明涉及晶圆加工技术领域，具体公开了一种双晶圆刻蚀设备，该双晶圆刻蚀设备中，腔体具有工艺腔和连通工艺腔的连通孔；两个气体发生机构沿长度方向间隔设置，气体发生机构包括屏蔽罩和设于屏蔽罩内部的石英筒和进气盘，进气盘上设有上冷却盘，石英筒的下端开口和连通孔连通，石英筒内部具有线圈，从进气盘流出的气体经由线圈能形成等离子体，并能通过连通孔进入工艺腔；检测组件设置于两个屏蔽罩沿长度方向相背的两个侧壁上；第一冷却组件包括冷却风扇，冷却风扇设置于屏蔽罩的沿宽度方向的侧壁上；第二冷却组件包括冷却通道，腔体的侧壁内部和冷却盘的内部均设有冷却通道。上述设置有助于提高降温面积，改善降温效果。
主权项：1.双晶圆刻蚀设备，其特征在于，包括：腔体（100），所述腔体（100）具有工艺腔（110）和连通所述工艺腔（110）的连通孔（133）；两个气体发生机构（200），沿长度方向间隔设置，所述气体发生机构（200）包括屏蔽罩（210）和设于所述屏蔽罩（210）内部的石英筒（220）和进气盘（230），所述进气盘（230）上设有上冷却盘（231），所述石英筒（220）的下端开口和所述连通孔（133）连通，所述石英筒（220）内部具有线圈（221），从所述进气盘（230）流出的气体经由所述线圈（221）能形成等离子体，并能通过所述连通孔（133）进入所述工艺腔（110）；检测组件设置于两个屏蔽罩（210）沿长度方向相背的两个侧壁上；第一冷却组件，包括冷却风扇（300），所述冷却风扇（300）设置于屏蔽罩（210）的沿宽度方向的侧壁上；第二冷却组件，包括冷却通道（400），所述腔体（100）的侧壁内部和所述冷却盘（231）的内部均设有所述冷却通道（400）。
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权利要求：
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