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申请/专利权人：燕山大学
摘要：本发明涉及一种硬脆半导体晶圆的微波背减加工系统与方法，包括高精度数控背减磨床与微波辐照单元，数控背减磨床搭载有两个高精度气浮主轴，所述的两个高速气浮主轴分别通过砂轮装夹件和工件装夹件与背减砂轮和工作台相连，实现砂轮的自旋转运动及待加工半导体晶圆的跟随旋转运动，数控背减磨床床身上搭载有一个高精度直线电机，所述直线电机与连接砂轮的高速气浮主轴相连，实现高精度进给；所述微波辐照单元可与背减砂轮加工单元复合成微波‑磨削旁轴背减加工系统及微波‑磨削同轴背减加工系统，采用本发明的微波背减加工系统可实现硬脆半导体晶圆的高效率、超精密“低温”塑性域磨削加工。
主权项：1.一种硬脆半导体晶圆的微波背减加工系统，其特征在于：包括数控磨床、微波辐照单元、磨削液喷液装置和砂轮加工单元，数控磨床搭载有第一气浮主轴和第二气浮主轴，其中第一气浮主轴安装在Z向移动平台上，且第一气浮主轴由直线电机驱动，实现进给，且第一气浮主轴通过砂轮装夹件与砂轮加工单元相连，实现砂轮加工单元的自旋转运动；第二气浮主轴与工作台相连，工作台用于放置待加工硬脆半导体晶圆，实现待加工硬脆半导体晶圆的跟随旋转运动，所述微波辐照单元设置在待加工硬脆半导体晶圆的上方，利用微波电磁能量促进待加工硬脆半导体晶圆材料内部原子相互碰撞与摩擦产生位错的繁殖和滑移来提高塑性；所述的磨削液喷液装置偏置于待加工硬脆半导体晶圆的斜上方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 燕山大学 一种硬脆半导体晶圆的微波背减加工系统与方法
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