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申请/专利权人：重庆大学
摘要：本发明公开了一种芯片封装用硫酸铜电镀液配制装置及方法，涉及芯片封装技术领域，其技术方案要点是：包括五水硫酸铜储罐、负压进料机、进料体积仓、电子秤、硫酸铜溶液配制槽、配制泵一、微孔过滤器一、树脂桶、电镀液配制槽、螺旋喷头、配制泵二、换热器、微孔过滤器二；五水硫酸铜储罐经负压进料机、进料体积仓、电子秤与硫酸铜溶液配制槽连接；硫酸铜溶液配制槽经过微孔过滤器一、树脂桶与电镀液配制槽连通，硫酸铜溶液在硫酸铜溶液配制槽配制后通过配制泵一加入电镀液配制槽；电镀液配制槽与配制泵二、换热器形成循环系统，并经微孔过滤器二进行电镀液充填。本发明的整套配制装置采用自动化仪表及逻辑控制，全流程可实现自动化与智能化操作。
主权项：1.一种芯片封装用硫酸铜电镀液配制装置，其特征是：包括五水硫酸铜储罐1、负压进料机2、进料体积仓3、电子秤4、硫酸铜溶液配制槽5、配制泵一6、微孔过滤器一7、树脂桶8、电镀液配制槽9、螺旋喷头10、配制泵二11、换热器12、微孔过滤器二13；所述五水硫酸铜储罐1经负压进料机2、进料体积仓3、电子秤4与硫酸铜溶液配制槽5连接；所述硫酸铜溶液配制槽5经过微孔过滤器一7、树脂桶8与电镀液配制槽9连通，所述硫酸铜溶液在硫酸铜溶液配制槽5配制后通过配制泵一6加入电镀液配制槽9；所述电镀液配制槽9与配制泵二11、换热器12形成循环系统，并经微孔过滤器二13进行电镀液充填。
全文数据：
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百度查询： 重庆大学 一种芯片封装用硫酸铜电镀液配制装置及方法
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