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布线基板及半导体装置 

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申请/专利权人:京瓷株式会社

摘要:布线基板具有层叠体。层叠体由陶瓷层和基材布线层构成,所述陶瓷层由陶瓷构成,所述基材布线层以有机树脂为基材且具有布线层。基材布线层的陶瓷层侧的表面具有铜箔制的导体布线。

主权项:1.一种布线基板,其中,具有:层叠体,由陶瓷层和基材布线层构成,所述陶瓷层由陶瓷构成,所述基材布线层以有机树脂为基材并具有布线层,在所述基材布线层的所述陶瓷层侧的表面具有铜箔制的导体布线。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 京瓷株式会社 布线基板及半导体装置

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