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申请/专利权人：苏州亿麦矽半导体技术有限公司
摘要：本发明实施例公开了一种布线调整方法及装置，所述方法包括：基于封装基板上的特征对应点，获取所述封装基板在单颗级的位置偏移信息，基于所述位置偏移信息，对所述封装基板中每个单颗在多个布线层的对齐情况进行调整，基于针对所述封装基板与芯片对接区域的预设理论布线，以及所述封装基板在单颗级的位置偏移信息，对所述封装基板导通层的连接点与外接芯片的连接点之间的布线进行调整。
主权项：1.一种布线调整方法，所述方法包括：S1.将布线层进行区域划分，划分为若干个小区块的单颗区块，每个单颗区块上设立若干个对位点；S2.在封装基板的布线层采用扫描设备，扫描获取封装基板内下层布线的布线信息即下层布线的位置信息，并通过单颗区块的形式进行表现；S3.根据S2的扫描结果，通过预制软件进行理论图纸与扫描的布线信息对比，即通过基于封装基板上的特征对位点，获取封装基板在单颗区块上的位置偏移信息，并进行上层布线层的调整，对上层每个单颗区块位置水平、垂直和角度进行偏移纠正；S4.在制作外层线路时，通过预制软件实现芯片对接区域的布线和理论设计一致，连接次外层的PAD根据实际偏移位置调整，再调整外联芯片PAD和导通层间PAD之间的布线，确保连接芯片PAD完全落在理论区域，从而实现高对准度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州亿麦矽半导体技术有限公司 一种布线调整方法及装置
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