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申请/专利权人：南通暄旭正电子科技有限公司
摘要：本发明涉及电路板检测技术领域，是一种基于视觉识别的电路板测试方法及系统，具体方法包括：获取电路板的表面图像数据，提取与电路板各个焊点的焊接缺陷特征数据；进行电路板中各个焊点的焊接缺陷值计算；将温度数据和焊接缺陷值导入散热缺陷值计算策略中计算电路板中各个焊点区域散热缺陷值；将信号传输数据导入信号失真缺陷值计算策略中计算电路板中的信号传输失真缺陷值；确定相邻电子元件测试组中各个焊点区域的焊接缺陷对电路板造成的性能威胁值；本发明能很好的解决现有技术中，电路板焊接的缺陷会导致电路板工作状态下各个工作区域温度分布不均匀且信号传输失真的问题。
主权项：1.一种基于视觉识别的电路板测试方法，其特征在于：所述方法包括如下具体步骤：S1：使用高分辨率的摄像头对电路板进行拍摄，获取电路板的表面图像数据；对采集到的图像数据进行预处理，并从预处理后的图像中提取与电路板各个焊点的焊接缺陷特征数据；S2：将焊接特征数据导入焊接缺陷评估策略中进行电路板中各个焊点的焊接缺陷值计算；S3：通过温度传感器采集电路板的焊点区域的工作温度数据，并将温度数据和焊接缺陷值导入散热缺陷值计算策略中计算电路板中各个焊点区域散热缺陷值；S4：采集电路板试运行工作状态下的不同电子元件之间的信号传输数据，并将信号传输数据导入信号失真缺陷值计算策略中计算电路板中的信号传输失真缺陷值；S5：根据信号传输失真缺陷值和各个焊点区域散热缺陷值，确定相邻电子元件测试组中各个焊点区域的焊接缺陷对电路板造成的性能威胁值；S6：将各个焊点区域的性能威胁值降序排列，并将排列后的威胁值数据上传至电路板检修部门，对性能威胁值高的焊点进行优先检修。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通暄旭正电子科技有限公司 一种基于视觉识别的电路板测试方法及系统
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