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申请/专利权人：三安日本科技株式会社
摘要：本发明的弹性波器件封装，包含在压电基板的表面设置梳状电极而形成的弹性波器件、与所述弹性波器件的所述表面之间形成间隙且供所述弹性波器件搭载的封装基板，及形成于所述封装基板的搭载侧的所述弹性波器件的封装树脂，通过所述封装树脂在所述封装基板与所述弹性波器件间形成环绕所述梳状电极的中空部，且在所述封装树脂与所述弹性波器件间，所述弹性波器件在相对于所述表面的相对面的至少80％的面积覆盖有导电性树脂层。所述弹性波器件封装通过所述导电性树脂层，能适当且合理地赋予可抑止所述ESD破坏的结构、也就是能提升ESD耐受性的结构。
主权项：1.一种弹性波器件封装，具有中空结构，该弹性波器件封装包含在压电基板的表面设置梳状电极而形成的弹性波器件、与所述弹性波器件的所述表面之间形成间隙且供所述弹性波器件搭载的封装基板，及形成于所述封装基板的搭载侧的所述弹性波器件的封装树脂，其特征在于：通过所述封装树脂在所述封装基板与所述弹性波器件间形成环绕所述梳状电极的中空部，且在所述封装树脂与所述弹性波器件间，所述弹性波器件的相对于所述表面的相对面的至少80％的面积覆盖有导电性树脂层；所述导电性树脂层包括延长部分，该延长部分覆盖于所述封装基板的搭载侧的表面的至少一部分，以与覆盖于所述弹性波器件的端面的部分连续；所述延长部分电性连接于电极，该电极连接到设置在所述封装基板的搭载侧的表面的外部连接端子；所述导电性树脂层的薄膜电阻介于1kΩsq～3MΩsq，所述导电性树脂层的材料与所述封装树脂的材料为同系的树脂材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三安日本科技株式会社 弹性波器件封装与包含弹性波器件的模块
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