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申请/专利权人：上海频准激光科技有限公司

摘要：本发明提供了一种获取目标半导体制冷片的数据列表的数据处理系统，涉及半导体制冷片技术领域，所述系统能够获取预设光纤载具ID对应的指定半导体制冷片的数据列表，将预设光纤载具ID对应的指定半导体制冷片数据列表作为预设光纤载具ID对应的目标半导体制冷片的数据列表，将若干个相同尺寸的目标半导体制冷片拼接成特定半导体制冷片，可知，本发明使用的特定半导体制冷片的尺寸不大于预设光纤载具底面的尺寸，且特定半导体制冷片由目标半导体制冷片拼接而成，可以灵活的调整特定半导体制冷片的边长的长度和面积，无需制作过多的半导体制冷片的生产模板，保证散热的同时能够降低导热成本和生产成本，有利于避免资源浪费。

主权项：1.一种获取目标半导体制冷片的数据列表的数据处理系统，所述目标半导体制冷片被用于拼接成特定半导体制冷片，所述特定半导体制冷片用在隔振恒温的光纤封装结构中，其特征在于，所述数据处理系统包括：处理器和存储有计算机程序的存储器，当所述计算机程序被所述处理器执行时，实现如下步骤：S1、获取预设光纤材质ID对应的预设光纤载具ID列表A={A1，A2，……，Ai，……，Am}，其中，Ai为第i个预设光纤材质ID对应的预设光纤载具ID，i的取值为1到m，m为预设光纤材质ID的数量；S2、获取A对应的指定半导体制冷片的数据列表集合B={B1，B2，……，Bi，……，Bm}，Bi=Bi1，Bi2，其中，Bi为Ai对应的指定半导体制冷片的数据列表，Bi1为Ai对应的指定半导体制冷片的第一边长的长度数据，Bi2为Ai对应的指定半导体制冷片的第二边长的长度数据；在步骤S2中还包括如下子步骤S21-S22获取Bi1：S21、将设置有Ai对应的预设光纤载具的特定光纤封装结构接入测试通信链路中并在接入时长与第一预设时长相同时获取Ai对应的标记位置信息列表集合Di={Di1，Di2，……，Dir，……，Disi}，Dir={D1ir，D2ir}，其中，Dir为Ai对应的第r个标记位置信息列表，r的取值为1到si，si为Ai对应的标记位置信息列表的数量，D1ir为Dir中标记位置温度，D2ir为D1ir对应的标记距离；在步骤S21中包括如下子步骤S211-S215：S211、获取Ai对应的预设网格坐标列表Ci={Ci1，Ci2，……，Cij，……，Cini}，其中，Cij为Ai对应的第j个预设网格的预设网格坐标，j的取值为1到ni，ni为Ai对应的预设网格的数量，Ai对应的预设网格为对Ai对应的指定平面进行网格化处理获取到的网格，Ai对应的指定平面为与Ai对应的预设光纤载具的底面平行且经过Ai对应的预设光纤载具中的光纤的中心点的平面，预设网格坐标为在预设直角坐标系中预设网格的中心点的坐标；S212、获取Ai对应的指定网格坐标列表Ei={Ei1，Ei2，Ei3}，Ei1为Ai对应的第一指定网格坐标，Ei2为Ai对应的第二指定网格坐标，Ei3作为Ai对应的第三指定网格坐标，其中，Ai对应的第一指定网格坐标初始为Ai对应的预设光纤载具中的光纤最左端的中心点所在的预设网格的预设网格坐标，Ai对应的第二指定网格坐标初始为Ai对应的预设光纤载具中的光纤最右端的中心点所在的预设网格的预设网格坐标，Ai对应的第三指定网格坐标初始为Ai对应的预设光纤载具中的光纤的中心点所在的预设网格的预设网格坐标；S213、获取Ei对应的第一温度值列表E0i={E0i1，E0i2，E0i3}，其中，E0i1为Ei1对应的第一温度值，E0i2为Ei2对应的第一温度值，E0i3为Ei3对应的第一温度值，第一温度值为将设置有Ai对应的预设光纤载具的特定光纤封装结构接入测试通信链路中并在接入时长与第一预设时长相同时预设网格坐标的温度值；S214、若E0i1-E0i3≥△E或E0i2-E0i3≥△E，则将E0i3作为标记位置温度，将第一指定网格坐标或第二指定网格坐标与第三指定网格坐标之间的直线距离作为所述标记位置温度对应的标记距离并进入步骤S215；若E0i1-E0i3＜△E或E0i2-E0i3＜△E，则将E0i3作为标记位置温度，将第一指定网格坐标与第二指定网格坐标之间的直线距离作为所述标记位置温度对应的标记距离并停止继续获取标记位置温度，△E为预设温度差值；S215、若E0i1-E0i3≥△E且E0i2-E0i3＜△E，则令Ei1不变，将Ei3作为Ei2，将Ei1与Ei2的连线的中心点所在的预设网格的预设网格坐标作为Ei3并进入步骤S213；若E0i1-E0i3＜△E且E0i2-E0i3≥△E，则令Ei2不变，将Ei3作为Ei1，将Ei1与Ei2的连线的中心点所在的预设网格的预设网格坐标作为Ei3并进入步骤S213；若E0i1-E0i3≥△E且E0i2-E0i3≥△E，则构建Ei对应的第一进程和Ei对应的第二进程并同时执行Ei对应的第一进程和Ei对应的第二进程，其中，执行Ei对应的第一进程时令Ei1不变，将Ei3作为Ei2，将Ei1与Ei2的连线的中心点所在的预设网格的预设网格坐标作为Ei3并进入步骤S213，执行Ei对应的第二进程时令Ei2不变，将Ei3作为Ei1，将Ei1与Ei2的连线的中心点所在的预设网格的预设网格坐标作为Ei3并进入步骤S213；S22、若D1ir=maxD1i1，D1i2，……，D1ir，……，D1isi且D2ir≥△D，则确定Bi1=D2ir，若D1ir=maxD1i1，D1i2，……，D1ir，……，D1isi且D2ir＜△D，确定Bi1=△D，其中，max为最大值获取函数，△D为预设长度；S3、将Bi作为Ai对应的目标半导体制冷片的数据列表，将Bi1作为Ai对应的目标半导体制冷片的第一边长的长度数据，将Bi2作为Ai对应的目标半导体制冷片的第二边长的长度数据。

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