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申请/专利权人：美光科技公司
摘要：本申请涉及用于对邻近半导体裸片进行晶片级测试的方法和设备。使用存储器的内建自测试电路系统mBIST和划线并行地对半导体晶片的多个邻近半导体裸片进行晶片级测试，所述划线将半导体裸片的某些端子连接到邻近半导体裸片的端子。在所述晶片级测试期间，测试设置的探针连接到所述多个邻近半导体裸片中的单个半导体裸片，且mBIST命令从所述多个邻近半导体裸片中的所述单个半导体裸片传递到一或多个邻近半导体裸片。在一些实例中，所述划线将一个半导体裸片的mBIST电路端子连接到邻近半导体裸片的mBIST电路端子。在一些实例中，所述划线将一个半导体裸片的IO端子连接到邻近半导体裸片的IO端子。
主权项：1.一种存储器设备，其包括：第一半导体裸片，其包括第一存储器单元阵列和第一存储器内建自测试mBIST电路，所述第一mBIST电路经配置以接收第一测试命令且响应于所述第一测试命令而执行所述第一存储器单元阵列的自测试；第二半导体裸片，其包括第二存储器单元阵列和第二mBIST电路，所述第二mBIST电路经配置以接收第二测试命令且响应于所述第二测试命令而执行所述第二存储器单元阵列的自测试；以及划线，其经配置以将所述第一半导体裸片耦合到所述第二半导体裸片，其中所述第一测试命令最初在所述第二半导体裸片处接收，并经由所述划线从所述第二半导体裸片提供给所述第一半导体裸片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美光科技公司 用于对邻近半导体裸片进行晶片级测试的方法和设备
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